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납땜(soldering)의 기본 용어-산화 산화란?? 어떤 물체가 산소와 결합하는 것 수소를 잃은 것 원자,분자,이온 등이 전자를 잃은 것 산화를 발생시킬 수 있는 것은 무엇 일까? 첫째 산소: 공기 중에 금속을 오래 놓아 두면 녹 슨 현상 납땜 부품을 공기 중에 방치하면 안되겠지요? 둘째 염분: 해변에서 사용한 중고차는 절대 구입하지 마시오 해수 염분(소금)에 의해서 부식이 일어나기 때문입니다. 맨손으로 부품을 만지면 땀의 염분에 의해 부품이 부식 되지요? 셋째 열: 라이타 불에 철판을 달구면 서서히 변색이 되면서 벌겋게 되는 것 납땜할 때 인두를 여러 번 대면 땜납도 변색되니 인두는 딱 한번만 대기 산화 층은 납땜이 되지 않게 하는 방해꾼입니다. 납은 깨끗한 것을 무척 좋아합니다. 2014. 1. 4.
납땜(soldering)의 목적 아래 목적을 만족하지 못하면 납땜이라 할 수 없습니다. (특히 전기적, 기계적 목적은 반드시 만족해야 함.) • 기계적 고정 금속을 어떤 위치에 고정한다. •전기적 도통 전기 부품이나 기판을 접합하여 전기적으로 도통 시킨다. • 밀폐 효과(예비 납땜) 물, 기름, 공기 등의 접촉을 막는다. 후 공정 납땜 품질 확보를 위해 도금하는 기능. • 기타 여러분 생각해 보세요 특히 기계적 고정과 전기적 도통이 되지 않으면 우리는 지겨운 납땜부를 수리 하게 됩니다. 수리는 납땜의 목적을 이루지 못하기 때문에 하는 것입니다. 2014. 1. 4.
SMT주요 Chip size(칩 사이즈)가로,세로,높이 주요 사용되고 있는 SMT칩들의 사이즈입니다. TV 같은 큰 제품들은 0603, 0402사이즈는 아직 사용 안하고 1005까지만 적용하는 듯 합니다. 핸드폰에는 0603, 0402사이즈 거의 적용되고 있습니다. 2013. 12. 23.
초음파분석,SAM(C-Scanning Acoustic Microscope)분석,SAT 우리 회사에는 보유하고 있지 않아서 가끔 SAM분석 의뢰를 하고 있습니다. 자세한 정보가 있어서 스크랩합니다. 출처: http://faas.apro.re.kr/sub02_10_02.htm 비파괴검사 > 2. C-SAM (C-Scanning Acoustic Microscope) 1. 분석원리 초음파가 시험체 내를 투과할 때 재료의 물리적 특성, 결함 특성 등에 따라 투과, 반사, 감쇄 및 회절이 되며 이때의 초음파 거동을 측정 분석함으로써 재료의 특성과 결함을 평가한다. 2. 응용분야 1) 재료공정의 품질평가 2) 재료의 기계적 물리적 특성평가 : 밀도분포평가, 탄성계수 측정 3) 본딩, 용접 등 접합면의 품질 : 접합균일성 평가, 회로패턴 확인, 접합계면의 결함평가 결함이 있는 부분에 붉은색으로 나타나는.. 2013. 11. 25.
Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18.
BGA ball Crack난 사진(Cross section) 아래사진들은 XX모델의 A'ssy를 열충격테스트 (700사이클)를 한 후에 BGA의 ball을 X-Section 한 상태에서 마이크로 스쿠프로 관찰한 사진입니다. 아래 사진으로 보아 BGA ball은 완벽한 Crack임을 알 수 있습니다. 윗면이 IC패키지면이고, 아래면이 PCB면입니다. 사포를 2400방 수준까지만 한것입니다. 4000방과 알루미나, 다이아몬드 서스펜션을 사용하면 더욱 깔끔한 이미지를 얻을 수 있습니다. 또한, 이온밀링을 한다면 잡티없는 최고의 이미지를 얻을 수 있습니다. 2012. 2. 18.