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전기연 및 납 합금 분석(땜납 및 무연 땜납의 성분 및 불순물 분석) 전기연 및 납 합금 분석 1) 연 지금의 불순물 분석 및 순도 결정(KSD 1970) / (AAS, ICP, 비색분석) - 연 지금의 화학 성분 종 류 화 학 성 분 (%) Pb Ag Cu As Sb+Sn Zn Fe Bi 1종 99.99 이상 0.002 이하 0.002 이하 0.002 이하 0.005 이하 0.002 이하 0.002 이하 0.005 이하 2종 99.97 이상 0.003 이하 0.003 이하 0.002 이하 0.007 이하 0.002 이하 0.004 이하 0.010 이하 3종 993.95 이상 0.004 이하 0.005 이하 0.005 이하 0.010 이하 0.002 이하 0.005 이하 0.050 이하 2) 땜납 및 무연 땜납의 성분 및 불순물 분석(KSD 1980) - 땜납의 종류 및 .. 2017. 3. 22.
Through Hole과 Via Hole의 차이(쓰루홀과 비아홀의 차이) Through Hole과 Via Hole의 구조,형상은 차이가 없습니다. 단지 용도의 차이입니다. PCB의 Hole 내벽에 금속을 도금하여 도통하도록 형성된 것인데 부품을 삽입하여 도체와 도체간의 연결접속을 위한 Hole을 Through Hole이라 하고, 부품을 삽입하지 않고 다른 층간의 접속을 위한 Hole을 Via Hole이라고 합니다. 정리해서 다시 말씀드리면 부품을 삽입하여 회로를 구성하는 Hole을 Through Hole이라 하고 부품을 삽입하지 않고 회로를 구성하는 Hole을 Via Hole이라고 합니다. 2015. 2. 17.
Soldering M/C 리플로우 & 웨이브 시장, 활성화 예상 리플로우 & 웨이브 시장, 활성화 예상 진공리플로우 & 레이저 솔더링, 틈새시장 구체화 조짐 전반적인 SMT 경기가 위축되었지만, 솔더링 머신 관련 시장은 여전히 활발하게 움직이고 있다. 휴대전화의 지속적인 투자, 전장용 무연전환 이슈 그리고 각종 틈새시장이 구체화되면서 관련 업체들이 기대하고 있다. 리플로우의 ‘친환경성’이 여전히 강조되고 있으며, 웨이브 솔더링 시장이 다시 한 번 기지개를 펴고 있다. 더불어, 틈새시장으로 여겨졌던, 진공리플로우, 레이저솔더링 시장도 구체적인 움직임을 보이고 있다. 2014년 2사분기를 마무리하는 현 시점의 SMT 경기는 더욱 침체되어 있다. SMT 산업을 지탱하고 있는 휴대전화 관련 업체의 생산물량마저도 줄어든 탓이다. 경기 지역의 한 휴대전화 관련 업체에 따르면, .. 2014. 12. 3.
SMT제조공정에 대한 소개(Reflow,Mounting, Curing, Dispencer..) SMT제조공정 1. PCB Ass`y 작업 정해진 작업지도서에 의하여 정해진 기판에 부품을 삽입/장착하고 납땜을 하여 정해진 회로특성이 나오게 끔 하는 일련의 공정. 2. PCB Ass`y 공정 설명 2.1 Reflow 공법 주로 PCB 부품면에 장착되는SMT 부품을 납땜하는 공법. 상기 그림에서 보는 바와 같이 Reflow공법은 일반 Wave Soldering과는 달리 Solder Paste(납크림 = Solder Cream)을 사용하여 소자의 납땜을 행하는 공법이다. (1) Printing 공정 정해진 SMT 소자의 Pad에 준하여 얇은 스테인레스 판을 사용하여 만들어진 Stencil이란 치구를 사용하여 정해진 Pad에 Solder Paste를 도포하는 공정 (2) Mounting 공정 SMT Mac.. 2014. 1. 7.
SMT, PCB용어사전 (A~S까지) 용어사전(A항목) ▶Acception Tests(승인시험) - 구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시. ▶Access Holes - 동심과 동축을 가진 채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB의 특정 layer상에 구성된 land의 표면까지 근접 가공된다. ▶Acetyl - 중량절감, 치수 안정성, 우수한 절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성 수지의 일종. ▶ACF(Anisotropic Conductive Film) - 미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball이 있다. ▶Acid Gold Plating - 금속침적 .. 2014. 1. 7.
SMT 기초공부~(인쇄공정) SMT 기초 Screenprinter는 CreamType으로 된 Solder를 PCB Land상에 일정한 양을 도포하는 장비로, Manual Type, Semi-Auto, Full-Auto, Vision Type 등이 있는데 Manual Type은 SMDIN-LINE상에 포함되지 않고 별도기판의 공급, 인쇄, 교체는 사람이 행하나, 인쇄는 자동으로 행해지는 반자동 SMDIN-LINE상에 포함되어 장비간의 통신에 의해 작업이 자동으로 가능한 자동방식(FULLAUTO), 자동방식에서 화상인식 기능이 추가로 장착되어 PCB 및 Metal Mask의 인쇄위피를 자동으로 보정하여 인쇄를 행하는 Vision방식으로 분류한다. 예전에는 Semi-Auto보다는 Full-Auto 타입을 많이 사용하였지만 현재는 비젼타입.. 2014. 1. 7.

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