BGA17 스트레인 게이지(Strain gage)의 측정 팁 스트레인 게이지(Strain gauges)는 압력 센서, 부하 셀, 토크 센서, 위치 센서 등과 같은 다양한 종류의 센서에서 요구되는 필수적인 센싱 요소이다. 대부분의 스트레인 게이지는 호일 형태로 다양한 애플리케이션에 적합하도록 여러 종류의 형태와 크기로 제공된다.(그림 1) 저항성 호일 패턴으로 구성되어 해당 소재의 뒷면에 마운팅되는데, 호일에 스트레스를 가함에 따라 호일 저항은 정해진 방식으로 변경된다. 호일 게이지는 최고의 정밀도를 제공하지만, 고가이면서 신호 크기가 작아 증폭이 어렵다. 실리콘 스트레인 게이지는 실리콘 다이에 박막 반도체 공정을 적용해 금속을 적층하는 방식이다. 종종 MEMS(Microelectromechanical System) 구조인 이 다이는 압력 변화에 따라 구부러지는 다.. 2014. 1. 7. Nonwet불량에 대한 자료(젖음 불량) 젖음 불량으로 알려진 Non-wet불량에 대한 자료입니다. 어떤 회사에서는 스노우맨이라고 부르기도 한다네요. 아무래도 생김새가 눈사람을 닮아서..ㅎㅎ 현미경으로 아래와 같은 불량을 확인하기 힘들며.. X-ray나 CT로는 어느 정도 추정할 수는 있겠습니다. 제일 확실한 것은 Section을 통해 아래 사진과 같이 확인 할 수 있습니다. 2014. 1. 6. 부품, 기판, 땜납의 불량 해석(BGA Ball) 2014. 1. 6. Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18. BGA ball Crack난 사진(Cross section) 아래사진들은 XX모델의 A'ssy를 열충격테스트 (700사이클)를 한 후에 BGA의 ball을 X-Section 한 상태에서 마이크로 스쿠프로 관찰한 사진입니다. 아래 사진으로 보아 BGA ball은 완벽한 Crack임을 알 수 있습니다. 윗면이 IC패키지면이고, 아래면이 PCB면입니다. 사포를 2400방 수준까지만 한것입니다. 4000방과 알루미나, 다이아몬드 서스펜션을 사용하면 더욱 깔끔한 이미지를 얻을 수 있습니다. 또한, 이온밀링을 한다면 잡티없는 최고의 이미지를 얻을 수 있습니다. 2012. 2. 18. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#4) Root Cause of Failure Board에 대한 기판 Line 혹은 총조 Line에서의 물리적인 Damage – - 부적절한 Handling –- PCB Routing 공정에서의 Damage –- Fixture없는 Manual Soldering 공정 –- ICT 및 기타 Pin Probe를 이용한 자동화 Test 공정 –- Sub Assembly 공정 –- Packaging (Boxing) 불량 * BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다. 한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다. 2010. 12. 22. 이전 1 2 3 다음
