BGA17 Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#3) Failure Mode : Lifted Pad - Crack 발생 위치: Copper층과 FR4사이의 Crack 임. •- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨. •- HASL Board에서 주로 발생 됨. •- PCB 원자재 불량 Issue가 아님. •- Delamination Issue 아님. •- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함. Failure Mode : Fractured Solder Joint •- Crack 발생 위치 : BGA Solder과 PCB Copper Pad 의 경계면 •- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack 발생. •- Ni/Au Board 및 Pb-free Board.. 2010. 12. 22. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#2) History / Failure Mode •*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음. –-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원) –-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원) • *주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함. •*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임. –-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분 2010. 12. 21. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#1) Dye Staining Method • 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용. • Dye Staining Test – - BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거) - DyeKem Steel Red™ 용액을 BGA 아랫면에 4면에 걸쳐 골고루 뿌려 줌. –- Crack이나 Solder Open이 있을 경우 Dye 용액이 스며듦. –- Dye 용액을 건조. (Dry Chamber에서 90℃ 4시간 이상 Curing 실시) –-물리적인 힘을 가해, BGA를 Board로부터 강제로 제거. (Hand Driver 등 이용) (Solder Ball에 직접 닿지 않도록 하며, 모서리 쪽을.. 2010. 12. 21. pcb개요와 종류~ 2010. 11. 24. QFP와 BGA의 비교 QFP와 BGA의 간단한 비교입니다. QFP BGA ●BGA에 비해 외형이 크다(32×32mm) ●QFP에 비해 외형이 작다(25×25mm정도) ●단자의 Pin수가 많게 되고 Package의 주 변을 사용하기 위해 미세 Pitch로 된다. (0.5mm Pitch 240pin 으로 외형 치수 32 ×32mm, QFP 크기의 한계는 0.3mm Pitch 392pin에서는 외형치수 32×32mm정도) ●단자의 Pitch는 1.5~ 1.0mm 정도이며 평 면을 사용하기 때문에 단자를 많이 취할 수 있다. (1.5mm Pitch 255pin정도에서 27×27mm 정도로 된다. 최대 1.5mm Pitch 396pin 으로 외형치수는 35×35mm정도) ●고도의 실장기술이 필요 (탑재정도와 인쇄정도 및 균일한 가열과.. 2009. 10. 1. X-ray분석시 Short로 오판할 수 있는 경우~ 아래는 불량시료의 BGA를 X-ray로 분석하면서 찍은 사진이다. 중앙쪽에 Ball과 Ball사이가 Short 된 것 처럼 보인다. 일반적으로 이런 것들을 검사자들은 Short로 오판할 수가 있다. 하지만 PCB 패드면을 보면 아래와 같이 같은 패턴임을 알 수 있다. 원인은 불량으로 추정된 BGA를 수리사가 Rework을 한 것으로 보인다. Rework을 하면서 인두기와 워크로 드레싱 할 때 PAD면의 S/R을 벗겨져서 실제로 Soldering되면서 Solder가 서로 모아진 현상으로 보인다. 2009. 6. 10. 이전 1 2 3 다음
