SMT78 QFP와 BGA의 간단한 비교~ QFP와 BGA의 간단한 비교 2008. 2. 27. 국내최초 반도체SMT운용과 신설. (대전공업고등학교) 대전공업고등학교는 한국 최초로 정규 교육과정에 '반도체SMT운용과'를 신설하고 2008학년도 신입생을 모집하여 전문인력 양성에 돌입하였습니다. http://www.daegong.hs.kr/subject/subject6.htm 2008. 2. 27. Reflow각 부의 영향과 불량별 예상요인 2008. 2. 27. 온도 Profile과 불량과의 상관도 온도 프로파일에 따라 생기는 불량과의 상관도 입니다. 2008. 2. 27. Reflow (리플로우)공정이란? Reflow 공정이란? PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정이다. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치.. 2008. 2. 27. 스텐실(Metal Mask) 기술의 진화... 초기 SMT 업계에서는 간극 설계와 스텐실 두께가 적당한 페이스트 이송을 제공할 지 판단하는 설계 지침으로서 종횡비가 사용되었다. 그러나 패키지 및 부품의 크기가 점차 작아지면서 간극 면적을 간극 벽의 면적으로 나눈 용적률이 새로운 지침으로 등장했다. 본고에서는 설계의 변화와 함께 스텐실의 발전과정과 최적 용적률에 대해 살펴본다. William E. Coleman, Ph.D. 지난 20여 년 동안 I/O 납 농도의 증가에 따라 반도체 패키지 의 크기는 지속적으로 축소되어 왔다. 인쇄용 솔더 페이스트에 대한 요구사항 역시 이 기간 동안 변화했다. 80년대 중반 두꺼운 필름 스크린은 SMT 장치를 위한 인쇄용 솔더 페이스트에 있어 서 만족할 만한 성능을 제공했다. 인쇄에 대한 요건이 성능 향상 을 좌우함에 .. 2008. 2. 27. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 13 다음