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SMT78

BGA 보이드(Void)의 원인. BGA(Ball Grid Array)는 불량률이 전반적으로 낮다는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 그러나 업계의 입장에서 볼 때 가장 중요한 불량이 한 가지 있는데, 그것은 보이드(void)다. IPC 7095 ‘BGA의 설계 및 어셈블리 공정 구현’위원회는 보이드의 합격/불합격 기준을 크게 바꾸었다. 곧 발표될 예정인 개정판 IPC-7095A는 BGA 설계와 어셈블리의 모든 면에서 광범위하게 변경된 내용들을 담고 있다. IPC 7095의 합격/불합격 기준을 확립할 때, 업계가 확보하고 있는‘보이드가 신뢰성에 미치는 영향에 관한 데이터가' 사용됐으며 위원회가 추천하는 BGA 설계와 어셈블리 공정을 따를 때 과연 특별한 이점이 있을 것인지를 놓고 상식에 의거한 판단을 내렸다. 발생 원인 보이드는 BGA에.. 2009. 6. 10.
non-wet불량사진(젖음성불량) 아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다. Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다. 나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다. 크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진. 2009. 6. 10.
전자부품장착(SMT)산업기사 개 요 SMT(Surface Mounted Technology)는 PCB(Printed Circuit Board) 구멍에 부품을 삽입하지 않고, PCB표면에 부품을 장착하여 솔더링(납땜)하는 기술로 IT분야의 성장에 따른 SMT 기술인력의 수요가 증가하고 있으나, 그에 따른 기술인력 부족으로 경영상 어려움을 겪고 있다는 관련 산업계의 요청에 따라 동 자격을 신설하게 됨 변천과정 2005년도 신설 수행직무 전자부품을 PCB표면에 실장하는 SMT In-Line 장비 전체에 대한 생산활 동, 생산장비유지보수, 관리업무 및 신규도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기시까지 장비전체의 성능관리업무 관장 - 생산에 필요한 품질관리, 생산성관리, 생산에 필요한 자재관리 기초업무 관장 - .. 2009. 6. 5.
꼭 알아야할 SMT용어 용 어 용 어 설 명 Automatic de-bridging 문제 Solder부에 더운 공기를 적용하여 과납을 제거하는 것. BGA Ball Grid Arrgy - 격자형태로 Package의 바닥에 Solder Ball이 붙어있는 리드가 없는 부품 Bare Board 패드나 레이어로 구성된 기판을 아무런 부품도 올려져 있지 않는 기판. Bonding 두 물질의 결합. 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것. Bridge 납땜 불량의 한 종류로 인접 land간에 납이 연결된 상태 CAP Capacitor (충전기 = Condenser) CHIP 실리콘 웨이퍼의 개별적인 회로 혹은 부품, 전기부품의 리드가 없는 형태 Cleaning 기판의 표면에서 Flux 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위 COS Chip O.. 2009. 6. 4.
X-ray장비와 Void불량사진 보드검토용 엑스레이 장비입니다. 메이커는 dage이며 모델명은 XD6500입니다. Void(보이드,기공)입니다. 솔더면적대비 계산을 해서 25% 안에 들면 Spec이지만, 위 사진은 상태가 좋지않은 수준입니다. 위 사진은 Void가 양호한 수준입니다. 2009. 5. 13.
표면 실장 패키지의 솔더 볼 탑재 기술 향상 휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다. 에어리어 어레이 기술을 채택하는 이러한 경향은 이미 확고하게 자리를 잡고 있으며 결과적으로 이들 패키지에 대한 수요가 급격히 증가함으로써 솔더 볼 탑재 장비 업체들에게 해결해야 할 고유의 과제를 제기한다. 이 중에서도.. 2009. 2. 3.

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