SMT78 PCB용어사전(기판용어,제조용어,시험검사용어) PCB 용 어 사 전 1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, 프린트 부품으로 구성된 회로. 프린트 부품 혹은 탑재부품으로 구성된 회로. 2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN을 절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술 3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판 4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판 5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭 6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT .. 2009. 12. 4. Solder ball의 원인과 해결방안 Solder Ball은 Solder의 표면 장력이 충분하지 않은 경우에 Solder의 모체로부터 일부의 Solder가 이탈하여 발생한다. 특히, Solder Paste의 특성, 인쇄성(두께, 넚이), 가열등의 요인이 복잡하게 관계하고있다. [원인] 1. Pre-heat시의 Solder 용융 뭉침 2. 용융시 Flux 유출 3. Solder 분말의 산화(Pre-heat시) 4. 인쇄 위치 틀어짐 정도 5. 뭉침(인쇄, 부품 탑재, 가열) 6. 기판의 동박 산화 7. METAL MASK의 오염으로 SOLDER 번짐 8. METAL MASK의 개구부 면적이 LAND보다 넓음 9. Cream Solder의 인쇄 두께 10. MOUNTING시 과도한 압력 11. Reflow 예열시간 부족 및 급격한 온도상승 [개.. 2009. 12. 2. QFP와 BGA의 비교 QFP와 BGA의 간단한 비교입니다. QFP BGA ●BGA에 비해 외형이 크다(32×32mm) ●QFP에 비해 외형이 작다(25×25mm정도) ●단자의 Pin수가 많게 되고 Package의 주 변을 사용하기 위해 미세 Pitch로 된다. (0.5mm Pitch 240pin 으로 외형 치수 32 ×32mm, QFP 크기의 한계는 0.3mm Pitch 392pin에서는 외형치수 32×32mm정도) ●단자의 Pitch는 1.5~ 1.0mm 정도이며 평 면을 사용하기 때문에 단자를 많이 취할 수 있다. (1.5mm Pitch 255pin정도에서 27×27mm 정도로 된다. 최대 1.5mm Pitch 396pin 으로 외형치수는 35×35mm정도) ●고도의 실장기술이 필요 (탑재정도와 인쇄정도 및 균일한 가열과.. 2009. 10. 1. SMT, 표면실장기술이란? SMT의 개요 1. 표면실장 기술이란 ? 표면실장기술( Surface Mount Technology )은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위에 전자 부품을접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합 기술의 총칭이다.자업계 추세가 초소형화, 고밀도, 초고속, 양면화 되어감에 따라, 이에 맞는 Device를 개발, Bare PCB에 실장하게 되었는데 기존의 PTH(Plated Through Hole)에 부품의 리드를 삽입하여 납땜하는 기존의 실장기판과 부품류와는 달리 SMT에서는 기판의 양면에 부품을 많이 탑재하는 것이 특징이다. 또한 SMD는 형상으로서 50~70%정도 작고, 실장 밀도로는 최고 10배에 달하는 등 소형, 경량화되어있다. 다시말하면 SMT를 이용한 실장기판은 표면실장부품(S.. 2009. 10. 1. QFP IC종류 (QFN,QFP,LQFP,PQFP,TQFP) 큐. 에프. 엔(ＱＦＮ) 반도체 패키지(Quad Flat No-lead semiconductor package) QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 200핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다. 패키지 형태는 19세기 초부터 유럽과 미국에서 표준화 되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 소비 가전에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 .. 2009. 6. 11. METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 ■ METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 1. 개 요 METAL MASK에 의해 CREAM SOLDER를 공급하느데 있어서 개구 SIZE별 실제 인쇄량의 특성을 파악하여 납땜부위에 최적 SOLDER량을 공급하기 위한 기초자료로 활용 2. 실험내용 METAL MASK 개구 SIZE(부품종류)별 CREAM SOLDER 실제 인쇄량 측정 - 1005 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - 3216 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - TANTAL C 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - QFP48Pin0.5Pitch 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 3. 실험준비 및 재료 - SCREEN PRINTER : MPM UP-2000 시리즈 - METAL MASK : .. 2009. 6. 11. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 13 다음
