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SMT78

Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#1) Dye Staining Method • 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용. • Dye Staining Test – - BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거) - DyeKem Steel Red™ 용액을 BGA 아랫면에 4면에 걸쳐 골고루 뿌려 줌. –- Crack이나 Solder Open이 있을 경우 Dye 용액이 스며듦. –- Dye 용액을 건조. (Dry Chamber에서 90℃ 4시간 이상 Curing 실시) –-물리적인 힘을 가해, BGA를 Board로부터 강제로 제거. (Hand Driver 등 이용) (Solder Ball에 직접 닿지 않도록 하며, 모서리 쪽을.. 2010. 12. 21.
Soldering(납땜)의 사전적 정의 Soldering(납땜)의 사전적 정의 • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것. • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재(땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것. (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2010. 12. 17.
pcb개요와 종류~ 2010. 11. 24.
SMT장비 전체적 구성사진 SMT에 사용되는 각종장비 및 구성요소들의 사진입니다. Chip Mounter C-Feeder Tray Feeder Unit Manual Tray Nozzle Stick Feeder Feeder 적치대 Loader ScreenPrinter(스크린프린터) Reflower(리플로어:오븐) Unloader SMT Line전제적 배경 2010. 7. 6.
DFT(Design for Test)에 대해서~ 모든 기판제조업자의 목적은 가능한 최저비용에 결점이 없는 제품을 납품하는 것이다. 기판설계와 검사를 하는 엔지니어간의 공동의 노력을 통하여 기판의 무결점을 이룰수 있는 가능성을 높이기 위한 방법들을 이야기하려 한다. 가끔 " 왜 제품검사공정를 집착하는가?"하는 질문을 가끔 받는데 , 그 답은 순전히 경제적인 이유때문이다. 제품을 검사하지 않으면, 생산된 제품은 신뢰할수없게되고, 생산은 제품의 필요을 만족시키지 못하고, 결점이 있는 제품이 고객에게 가게되어 궁극적으로 재고비용이 증가할 것이다. 검사를 하는 또 다른 이유는 공정상의 문제를 빠르게 밝혀내고, 수리나 재작업의 비용을 관리하고, 계속적으로 품질을 향상시키기 위해서 이다. 간단히 말해서 검사를 하지않는 것이 더욱 비용이 많이 든다는 것이다. 하지만.. 2010. 1. 21.
DFM(Design for Manufacture)에 대해서~ 작고 가볍고 더욱 기능적인 제품을 생산하기 위하여 새로운 기술이 채택됨에 따라, 설계와 생산공정사이의 차이가 급격히 벌어졌다. 생산설계(DFM: Design for Manufacture)에 관한 공업계의 관심은 명확하지는 않지만 많은 토의를 가져왔다. 설계엔지니어는 그들의 생산파트너가 혁신적인 설계를 하도록 요청하기 때문에 생산현장을 경험하는 것이 필요해진다. 이런식의 방법이 훌륭한 출발이긴 하지만, 연속적인 자동화공정만이 생산환경 및 설계에서 상호의 이해를 얻을수있을것이다. 생산설계에서 적시에 시장에서 승리한다는것은 제품의 기능성, 소요비용,구성요소를 만족시키는 PCB조립을 설계하는 공정이다. 이상적으로 이 개념은 제품도입의 지연없이, 평가과정에 의미있는 정보를 제공하는 것이다. 성공적인 솔류션은 다른.. 2010. 1. 21.

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