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PCB제조공정 설명(내층,드릴,정면,라미네이션,노광,현상,도금,PSR,인쇄,표면처리,외형가공,검사) PCB 각 공정에 대한 설명이 아주 잘되어있는 자료 더보기 1. 내층 자재 재단 제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와 510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawing Machine으로 재단을 한다. 2. 내층 노광 Core CCL상에 Lamination된 Dry Film위에 Working Film 을 정합하여 맞춘 후, 정해진 Intensity(노광량)와 Time(노광 시간)의 빛 Energy를 공급 하여 회로가 될 부분의 Dry Film을 Monomer(단량체)에서 Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현 해 내는 공정. 3. 내층 현상 노광에서 Polymer(광.. 2020. 1. 22.
Reflow온도 Profile분석의 이해(구간별 설명) 리플로우 온도 프로파일에 대한 분석이 아주 잘 설명되어있네요~ 2020. 1. 22.
방진방수 등급(Ingress Protection)고체,액체에 대한 IP등급 방진방수 등급(IP등급)에 대한 한국산업규격은 KS C IEC 60529이며, 국제규격 IEC 60529와 기술적 내용 및 규격이 동일하다. 이 규격은 정격전압 72.5Kv 이내의 전기장비와 외함의 방진 방수 보호등급을 분류하는데 적용하며 이 규격의 목적은 기기 접근에 대한 사람이나 가축을 보호하고, 해충, 진균 및 외부 분진 등의 침투에 대한 내부 기기를 보호하며, 물, 습기, 오일 등의 침투로 인한 내부 기기를 보호하는데 있다. IP코드는 두 자리로 되어있는데 첫 번째 숫자는 방진등급, 두 번째 숫자는 방수등급을 가리킨다. 2020. 1. 21.
전자부품장착 산업기사, SMT산업기사 2017년 시험문제~ 2020. 1. 21.
Press fit 프레스 핏 기술은 온도 변화, 충격, 진동, 습기, 먼지 및 먼지가 주요한 역할을하는 자동차 어플리케이션에서 특히 신뢰할 수있는 파트너입니다. 한 번의 공정 단계로 동시에 전기적 및 기계적 연결을 생성하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 프레스 핏 컨택트는 접촉 저항이 1mW 미만이므로 땜납 컨택보다 훨씬 더 큰 전력 전달을 제공합니다. 압착 연결은 -40 ° C ~ + 150 ° C의 온도에서 사용할 수 있으며 최대 20G의 진동을 쉽게 견딜 수 있습니다. 결과적으로 ABS 시스템과 같은 안전 관련 응용 분야에서 수년간 성공적으로 사용되었습니다.압입 연결프레스 끼워 맞춤 연결의 목적은 PCB와 커넥터 사이에 영구적 인 기계 및 전기 전도성 연결을 만드는 것입니다. 이를 달성하기 위해 프레스 끼움 시스템의.. 2019. 1. 23.
단면분석, 크로스 섹션(Cross section, X-section)이란? 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다.(해당보드는 폐기됩니다.)   시료를 에폭시 용액으로 몰딩한 상태 폴리싱 해가면서 현미경으로 확인 2019. 1. 14.
PCB란 무엇인가? PCB란 무엇인가?우선 네이버 사전에서 확인을 해보자! 1. PCB 정의 일반적으로 PCB 또는 PWB 두 가지를 혼용해서 사용하고 있음 PCB → PRINTED CIRCUIT BOARD(인쇄 회로 기판) PWB → PRINTED WIRING BOARD(인쇄 배선 기판) 최근에는 PWB용어를 거의 사용하지 않음2. PCB란? 1. 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현, 이에 합당한 방법을 통하여 절연물 상에 전기도체를 재현하는 것. 2. 회로 설계를 근거로 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판. 3. 여러 개의 COMPONENT를 장착해서 연속하여 동작할 수 있게 회로를 동선으로 만들어 개별 COMPONENT끼리 연결시켜 놓은 것. .. 2019. 1. 2.
반도체의 분석기술의 종류 반도체의 분석기술의 종류 • 형태관찰 ：TEM, EDX/EELS, SEM, EBSD, etc. • 표면분석 ：SIMS, TOF-SIMS, XPS, AES, EPMA, RBS/HFS, AFM/SSRM/SCM, etc. • 구조분석 ：FT-IR, Raman, PL, CL, ESR, XRD, GIXR(XRR), EXAFS, NMR, etc. • 유기분석 ：GC・GC/MS, LC/MS, NMR, FT-IR, etc. • 무기분석 ：ICP-AES, ICP-MS, XRF, IC, etc. • 재료물성 ：DSC, TG-MS/TPD-MS, GPC, etc. • Ion Implantation Service 이중에아는것이 10개도 안되네..ㅎㅎ 2017. 3. 22.
전기연 및 납 합금 분석(땜납 및 무연 땜납의 성분 및 불순물 분석) 전기연 및 납 합금 분석 1) 연 지금의 불순물 분석 및 순도 결정(KSD 1970) / (AAS, ICP, 비색분석) - 연 지금의 화학 성분 종 류 화 학 성 분 (%) Pb Ag Cu As Sb+Sn Zn Fe Bi 1종 99.99 이상 0.002 이하 0.002 이하 0.002 이하 0.005 이하 0.002 이하 0.002 이하 0.005 이하 2종 99.97 이상 0.003 이하 0.003 이하 0.002 이하 0.007 이하 0.002 이하 0.004 이하 0.010 이하 3종 993.95 이상 0.004 이하 0.005 이하 0.005 이하 0.010 이하 0.002 이하 0.005 이하 0.050 이하 2) 땜납 및 무연 땜납의 성분 및 불순물 분석(KSD 1980) - 땜납의 종류 및 .. 2017. 3. 22.
Through Hole과 Via Hole의 차이(쓰루홀과 비아홀의 차이) Through Hole과 Via Hole의 구조,형상은 차이가 없습니다. 단지 용도의 차이입니다. PCB의 Hole 내벽에 금속을 도금하여 도통하도록 형성된 것인데 부품을 삽입하여 도체와 도체간의 연결접속을 위한 Hole을 Through Hole이라 하고, 부품을 삽입하지 않고 다른 층간의 접속을 위한 Hole을 Via Hole이라고 합니다. 정리해서 다시 말씀드리면 부품을 삽입하여 회로를 구성하는 Hole을 Through Hole이라 하고 부품을 삽입하지 않고 회로를 구성하는 Hole을 Via Hole이라고 합니다. 2015. 2. 17.
Soldering M/C 리플로우 & 웨이브 시장, 활성화 예상 리플로우 & 웨이브 시장, 활성화 예상 진공리플로우 & 레이저 솔더링, 틈새시장 구체화 조짐 전반적인 SMT 경기가 위축되었지만, 솔더링 머신 관련 시장은 여전히 활발하게 움직이고 있다. 휴대전화의 지속적인 투자, 전장용 무연전환 이슈 그리고 각종 틈새시장이 구체화되면서 관련 업체들이 기대하고 있다. 리플로우의 ‘친환경성’이 여전히 강조되고 있으며, 웨이브 솔더링 시장이 다시 한 번 기지개를 펴고 있다. 더불어, 틈새시장으로 여겨졌던, 진공리플로우, 레이저솔더링 시장도 구체적인 움직임을 보이고 있다. 2014년 2사분기를 마무리하는 현 시점의 SMT 경기는 더욱 침체되어 있다. SMT 산업을 지탱하고 있는 휴대전화 관련 업체의 생산물량마저도 줄어든 탓이다. 경기 지역의 한 휴대전화 관련 업체에 따르면, .. 2014. 12. 3.
SMT제조공정에 대한 소개(Reflow,Mounting, Curing, Dispencer..) SMT제조공정 1. PCB Ass`y 작업 정해진 작업지도서에 의하여 정해진 기판에 부품을 삽입/장착하고 납땜을 하여 정해진 회로특성이 나오게 끔 하는 일련의 공정. 2. PCB Ass`y 공정 설명 2.1 Reflow 공법 주로 PCB 부품면에 장착되는SMT 부품을 납땜하는 공법. 상기 그림에서 보는 바와 같이 Reflow공법은 일반 Wave Soldering과는 달리 Solder Paste(납크림 = Solder Cream)을 사용하여 소자의 납땜을 행하는 공법이다. (1) Printing 공정 정해진 SMT 소자의 Pad에 준하여 얇은 스테인레스 판을 사용하여 만들어진 Stencil이란 치구를 사용하여 정해진 Pad에 Solder Paste를 도포하는 공정 (2) Mounting 공정 SMT Mac.. 2014. 1. 7.
SMT, PCB용어사전 (A~S까지) 용어사전(A항목) ▶Acception Tests(승인시험) - 구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시. ▶Access Holes - 동심과 동축을 가진 채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB의 특정 layer상에 구성된 land의 표면까지 근접 가공된다. ▶Acetyl - 중량절감, 치수 안정성, 우수한 절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성 수지의 일종. ▶ACF(Anisotropic Conductive Film) - 미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속, Carbon, solder ball이 있다. ▶Acid Gold Plating - 금속침적 .. 2014. 1. 7.
SMT 기초공부~(인쇄공정) SMT 기초 Screenprinter는 CreamType으로 된 Solder를 PCB Land상에 일정한 양을 도포하는 장비로, Manual Type, Semi-Auto, Full-Auto, Vision Type 등이 있는데 Manual Type은 SMDIN-LINE상에 포함되지 않고 별도기판의 공급, 인쇄, 교체는 사람이 행하나, 인쇄는 자동으로 행해지는 반자동 SMDIN-LINE상에 포함되어 장비간의 통신에 의해 작업이 자동으로 가능한 자동방식(FULLAUTO), 자동방식에서 화상인식 기능이 추가로 장착되어 PCB 및 Metal Mask의 인쇄위피를 자동으로 보정하여 인쇄를 행하는 Vision방식으로 분류한다. 예전에는 Semi-Auto보다는 Full-Auto 타입을 많이 사용하였지만 현재는 비젼타입.. 2014. 1. 7.
스트레인 게이지(Strain gage)의 측정 팁 스트레인 게이지(Strain gauges)는 압력 센서, 부하 셀, 토크 센서, 위치 센서 등과 같은 다양한 종류의 센서에서 요구되는 필수적인 센싱 요소이다. 대부분의 스트레인 게이지는 호일 형태로 다양한 애플리케이션에 적합하도록 여러 종류의 형태와 크기로 제공된다.(그림 1) 저항성 호일 패턴으로 구성되어 해당 소재의 뒷면에 마운팅되는데, 호일에 스트레스를 가함에 따라 호일 저항은 정해진 방식으로 변경된다. 호일 게이지는 최고의 정밀도를 제공하지만, 고가이면서 신호 크기가 작아 증폭이 어렵다. 실리콘 스트레인 게이지는 실리콘 다이에 박막 반도체 공정을 적용해 금속을 적층하는 방식이다. 종종 MEMS(Microelectromechanical System) 구조인 이 다이는 압력 변화에 따라 구부러지는 다.. 2014. 1. 7.
Nonwet불량에 대한 자료(젖음 불량) 젖음 불량으로 알려진 Non-wet불량에 대한 자료입니다. 어떤 회사에서는 스노우맨이라고 부르기도 한다네요. 아무래도 생김새가 눈사람을 닮아서..ㅎㅎ 현미경으로 아래와 같은 불량을 확인하기 힘들며.. X-ray나 CT로는 어느 정도 추정할 수는 있겠습니다. 제일 확실한 것은 Section을 통해 아래 사진과 같이 확인 할 수 있습니다. 2014. 1. 6.
부품, 기판, 땜납의 불량 해석(BGA Ball) 2014. 1. 6.
납땜(Soldering)의 정의 사전적인 정의로는(납땜 작업시 기판(PCB)의 동박과 부품은 녹지 않고 땜납만 녹아 접합 되는 것을 생각 하면 이해가 쉬워요.) • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것 • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재 (땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것 (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2014. 1. 4.
납땜(Soldering)의 역사 납땜 기술은 언제부터 사용하였을까? 기원전 그리이스, 로마시대 투구, 장신구에 사용. 납땜 기술 있음. 300년경 로마의 유적에 의해 Sn-Pb Solder 발견. 8세기 일본의 내랑 시대는 청동품이 발견, 납땜 기술이 있었다고 추측됨. 12세기 아라비아인 유서에는 Solder을 사용한 적이 있다고 함. 17세기 산업혁명이 되면서 금속 공예품이 만들어 지면서 납땜 기술도 꽤 진보됨. 20세기 공업의 발전에도 멈추지 않고, 선진국에서 Soldering 연구가 진전, 신뢰성 향상. 특히, NASA의 Soldering에 관한 기초 연구는 유명. 납땜 기술의 역사는 오래 되었지만 납땜 불량은 현재 까지도 지속적으로 발생. 이것은 납땜 기술 보다 부품의 소형화 및 Package 기술이 앞서 발전한 한 원이기도 합.. 2014. 1. 4.
Soldering(납땜)의기본적인 Process Soldering(납땜)의기본적인 Process •청정 Solder 및 접합할 상대재료의 표면상태를 청결하게 처리/관리 •가열 Solder와 접합할 상대재료를 예열 및 가열. Soldering이 이뤄지기 위한 활성화 과정 •Soldering Solder가 용융하여 접합이이뤄지는 과정 •냉각 Solder의 용융 및 접합이 이뤄진 이후 냉각하여 접합상태를 유지하는 과정 2014. 1. 4.
납땜(soldering)의 기본 용어-산화 산화란?? 어떤 물체가 산소와 결합하는 것 수소를 잃은 것 원자,분자,이온 등이 전자를 잃은 것 산화를 발생시킬 수 있는 것은 무엇 일까? 첫째 산소: 공기 중에 금속을 오래 놓아 두면 녹 슨 현상 납땜 부품을 공기 중에 방치하면 안되겠지요? 둘째 염분: 해변에서 사용한 중고차는 절대 구입하지 마시오 해수 염분(소금)에 의해서 부식이 일어나기 때문입니다. 맨손으로 부품을 만지면 땀의 염분에 의해 부품이 부식 되지요? 셋째 열: 라이타 불에 철판을 달구면 서서히 변색이 되면서 벌겋게 되는 것 납땜할 때 인두를 여러 번 대면 땜납도 변색되니 인두는 딱 한번만 대기 산화 층은 납땜이 되지 않게 하는 방해꾼입니다. 납은 깨끗한 것을 무척 좋아합니다. 2014. 1. 4.
납땜(soldering)의 목적 아래 목적을 만족하지 못하면 납땜이라 할 수 없습니다. (특히 전기적, 기계적 목적은 반드시 만족해야 함.) • 기계적 고정 금속을 어떤 위치에 고정한다. •전기적 도통 전기 부품이나 기판을 접합하여 전기적으로 도통 시킨다. • 밀폐 효과(예비 납땜) 물, 기름, 공기 등의 접촉을 막는다. 후 공정 납땜 품질 확보를 위해 도금하는 기능. • 기타 여러분 생각해 보세요 특히 기계적 고정과 전기적 도통이 되지 않으면 우리는 지겨운 납땜부를 수리 하게 됩니다. 수리는 납땜의 목적을 이루지 못하기 때문에 하는 것입니다. 2014. 1. 4.
SMT주요 Chip size(칩 사이즈)가로,세로,높이 주요 사용되고 있는 SMT칩들의 사이즈입니다. TV 같은 큰 제품들은 0603, 0402사이즈는 아직 사용 안하고 1005까지만 적용하는 듯 합니다. 핸드폰에는 0603, 0402사이즈 거의 적용되고 있습니다. 2013. 12. 23.
초음파분석,SAM(C-Scanning Acoustic Microscope)분석,SAT 우리 회사에는 보유하고 있지 않아서 가끔 SAM분석 의뢰를 하고 있습니다. 자세한 정보가 있어서 스크랩합니다. 출처: http://faas.apro.re.kr/sub02_10_02.htm 비파괴검사 > 2. C-SAM (C-Scanning Acoustic Microscope) 1. 분석원리 초음파가 시험체 내를 투과할 때 재료의 물리적 특성, 결함 특성 등에 따라 투과, 반사, 감쇄 및 회절이 되며 이때의 초음파 거동을 측정 분석함으로써 재료의 특성과 결함을 평가한다. 2. 응용분야 1) 재료공정의 품질평가 2) 재료의 기계적 물리적 특성평가 : 밀도분포평가, 탄성계수 측정 3) 본딩, 용접 등 접합면의 품질 : 접합균일성 평가, 회로패턴 확인, 접합계면의 결함평가 결함이 있는 부분에 붉은색으로 나타나는.. 2013. 11. 25.
Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18.
BGA ball Crack난 사진(Cross section) 아래사진들은 XX모델의 A'ssy를 열충격테스트 (700사이클)를 한 후에 BGA의 ball을 X-Section 한 상태에서 마이크로 스쿠프로 관찰한 사진입니다. 아래 사진으로 보아 BGA ball은 완벽한 Crack임을 알 수 있습니다. 윗면이 IC패키지면이고, 아래면이 PCB면입니다. 사포를 2400방 수준까지만 한것입니다. 4000방과 알루미나, 다이아몬드 서스펜션을 사용하면 더욱 깔끔한 이미지를 얻을 수 있습니다. 또한, 이온밀링을 한다면 잡티없는 최고의 이미지를 얻을 수 있습니다. 2012. 2. 18.
접합강도, 전단강도 규격(SMT Chip 접합강도 규격) 전세계적으로 통용되는 부품의 접합강도 규격 - IEC60068-2-21 - JISC0051-200 - EIAJ-ET7403 상기 규격을 종합정리하면, 구 분 Test 방법 부품 종류 Spec. (min. N) Kg SMT Chip Push gage 1005 8 0.8 1608 15 1.5 2012 25 2.5 3216 40 4.1 * 1 N = 0.1019716kgf 2012. 2. 18.
Strain gage의 정의 Strain gage는 변형정도를 측정하기 위하여 만들어진 센서로 Load Cell, 각종 Transducer, Accelerometer 등 다른센서를 만드는 기본소자로 사용 되기도 한다. Strain gage의 측정수치는 전체 Strain gage의 grid길이에 발생한 변형값의 평균값으로 표시된다. 여러가지 형태의 strain gage가 개발, 상용화 되어있지만 가장 일반적인 형태의 strain gage는 3 ~ 6μm 두께의 격자무늬 금속 저항성 포일 감지부가 두께 15 ~ 16μm 얇은 플라스틱 필름위에 얹혀져 라미네이트된 형태이다. 각 부위의 이름은 하단의 그림과 같다. Gage length는 실제로 Strain을 측정할 수 있는 범위이며 Grid는 변형감지, 형태를 유지하는 Base mater.. 2011. 10. 26.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅱ 실험 방법과 실험 결과 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 본고에서는 스텐실 프린팅, 솔더링 부의 접합강도, 미세조직, 열충격 시험 등을 통해 그 결과를 고찰해본다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 실험 방법 스텐실 프린팅(Stencil printing) 입도 30~40㎛급 크림 솔더(Sn37Pb, Sn36Pb2Ag, Sn3.5Ag, Sn1.7Bi0.8Cu0.6In)와 입도 15.. 2011. 9. 21.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅰ 특성 & 신뢰성 평가의 이론적 배경 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 솔더링 중 모재는 녹지 않고 솔더만 녹아 접합되는 것이 일반적인 용융 용접과 다른 점이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 서 론 납(Pb)은 3000년 이상 솔더 합금의 중요한 구성 성분으로 존재해 왔다1). 그러나 최근에 납이 환경과 인간에 미치는 유해성이 대두되면서, 반도체 산업에서 납(Pb)의 사용을 .. 2011. 9. 21.

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