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FPGA(재설정가능반도체)란 무엇인가? 재설정가능반도체(FPGA:Field-Programmable Gate Array)는 말 그대로 사용자가 논리회로를 의도에 맞춰 재설정할 수 있는 반도체다. 필요하지 않은 게이트가 많이 있어 보통 반도체보다는 큰 편이지만 사용 도중 요구 사항이 바뀌면 논리회로를 새로 적용할 수 있기 때문에 반도체 개발 초기 단계에서 중간 과정으로 많이 사용한다. 주문형반도체(ASIC)로 회로를 설계하면 설계 제작시간과 비용이 많이 들기 때문에 심사숙고해서 설계해야 하지만 FPGA는 설계를 해놓고 실험을 거쳐 세부 설계를 완성할 수 있어 빨리 개발할 수 있다. FPGA로 만족할 만한 성능을 구현한 후에 대량생산을 해야 할 때가 되면 FPGA에 적용했던 논리회로 내용을 더욱 작은 웨이퍼에 얹어서 반도체를 생산한다. 반도체 개발.. 2007. 11. 30.
System in Package (SiP)란 무엇인가? 반도체 시장의 요구인 높은 집적도와 낮은 비용 그리고 완벽한 시스템 구성의 이해는 SiP(System in Package) 솔루션을 발전시켰습니다. 앰코는 고객이 SiP 기술을 성공적으로 적용할 수 있는 기술을 제공하는 선도적인 역할을 수행해 왔습니다. System in Package란? Sip(System in Package, 이하 Sip)에서 앰코는 단순히 하나의 패키지를 제공하는 것이 아니라, 고객에게 고객이 원하는 디자인과 공급관리, 제조 그리고 제품의 테스트까지 제공하는 하나의 토탈솔루션을 제공 합니다. 앰코는 고객의 요구에맞추어 하나 이상의 칩과 수동소자들, 그밖에 커넥터나 안테나들을 앰코의 표준 패키지 포맷이나, 고객의 요구에 맞춘 특정 패키지 포맷으로 제공합니다. SiP 패키지는 기능 단위.. 2007. 11. 30.
FPCB 와 COF, TAB, COG, BGA 들의 관계는? (본 내용은 네이버지식인에서 퍼 왔습니다.) [질문] 공부차 웹검색을 하다가 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. FPCB는 뭔지 대충 알겠습니다. 헌데 FPCB와 COF 의 차이점은 무엇인가요? 똑같은 폴리이미드 필름위에다 회로 설계하고 칩같은 반도체들을 붙여놓은건데요. TAB, COF는 FPCB의 한 종류를 말하는 건가요? 제가 알고있는 건 SMT 공정에서 폴리이미드필름이 롤로 감겨있고 (마치 영화필름처럼요) 그위에 칩들이 박혀있고 쭉 돌려가면서 위에서 펀칭기계가 하나씩 퍽퍽 치면서 PCB기판 같은데 딱딱 박히던데.. 이게 COF인가요? 간단하게 TAB,COF,COG,TCP,BGA,CSP 등에 대해서도 설명부탁드립니다.^^ 너무 많네요~ 추가내공도 들어갑니다.~~~~ [답변] 용어 설명을 간단히 하겠습니.. 2007. 11. 30.
메탈 마스크 metal mask (스텐실)이란?? 메탈마스크는 PCB상의 LAND 위치에 맞게 SOLDER CREAM을 도포 할 수 있게 HOLE을 가공한 치 공구를 말하며 주요 재질로 SUS304 및 인바(INVAR)가 사용된다. 스크린 인쇄에서 판막이 니켈과 스테인리스 등, 금속박으로 되어 있는 스크린 판. 정밀한 인쇄에 사용된다. 보통 일렉트로 포밍법과 포토 에칭법으로 만든 금속박을 스테인리스 망에 접착시킨다. 특히 치수 정밀도를 요구하는 전기 회로. 반도체 기기. 기계 부품의 인쇄와 로터리 스크린 판에 사용되고 있다. 제판은 금속박면에 감광액을 칠하여 건조, 빛쬠, 현상 후, 부식하여 최후에 감광막의 탈막 하여 마무리한다. 메탈마스크 완성 사진 저희 회사에서는 포커스레이져 제품을 사용하고 있습니다. 2007. 11. 29.
STRAIN GAUGE 의 원리 및 종류 STRAIN GAUGE 의 원리 및 종류 1. STRAIN GAUGE의 원리 개요 Strain Gauge는 기계적인 미세한 변화(Strain)을, 전기신호로 해서 검출하는sensor 이다. Strain Gauge를 기계나 구조물의 표면에 접착해두면, 그 표면에서 생기는 미세한 치수의 변화, 즉 Strain을 측정하는 것이 가능하고, 그 크기로부터 강도나 안전성의 확인을 하는데 중요한 응력을 알 수 있다. 최근 기계나 구조물에서는 안전에 대한 관심이 한층 더 높아지고, 고온, 저온 등에서의 악조건에서 사용되는 기회도 많고, 또 경제성이나 성능면으로부터는 경량화가 요구되어 지고, 서로 모순되는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 보다 고도의 설계기술이 요구되어 지고 있다. 이러한 설계검증을 위하여 응력측정의 .. 2007. 11. 28.
X-section으로 IC의 Crack을 발견한 사진 크로스섹션을 하여 IC의 단면에 Crack을 발견한 사진입니다. 2007. 11. 28.
EDS, EDX, EDAX 란 무엇인가? EDS : Energy Dispersive Spectrometer EDAX or EDX : Energy Dispersive X-ray microanalysis EDS는 에너지 디스퍼시브 x-레이 스펙트로스코피(energy dispersive x-ray spectroscopy)라는 원소분석기로 EDS, EDX, EDAX 등으로 불립니다. 사람들이 에닥스(EDAX)라고 부르는데요..EDAX는 EDS를 최초로 상품화 시킨 미국 소재의 회사 이름입니다. 따라서 EDS라고 불러주시면 될거 같습니다. 일반적으로 전자를 만들어 낼수 있는 장비에 장착하여 검출기의 형태로 사용됩니다. SEM(Scanning Electron Microscopy)이나 TEM(Transmission Electron Microscopy), 그.. 2007. 11. 28.
SoP, SiP 설계 및 기술ㆍ시장동향과 사례 세미나 IT 기술의 괄목한 만한 성장에 힘입어 무선통신, 데이타통신, 멀티미디어 등 다양한 기능이 하나의 단말기에 통합된 IT-Convergence 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 특히 자동차, 통신, 모바일 기술 및 시장이 서로 융합하며 신산업을 만들고 있는 신시장에서는 더이상 소품종, 대량생산에 기반한 기술로는 수요에 부응할 수 없는 실정입니다. 이에 본 연구소에서는 이러한 현실적 해결방안과 최근 디지털전자 산업의 이슈가 되고 있는 "SoP, SiP의 설계 및 기술/시장동향과 사례"를 주제로 세미나를 개최하고자 합니다. 본 세미나에서는 반도체 기술기반의 시스템 집적화 기술인 시스템온칩(SoC)기술과 IC칩 패키지 기술기반의 시스템 집적화 기술의 장점을 취한 융합기술인 SoP(System-on-P.. 2007. 11. 26.
PCB도금공정 자료 출처 : http://blog.naver.com/kyuhwa1120?Redirect=Log&logNo=100021341427 Tistory 태그: pcb도금공정,무전해도금,전해도금,보이드 2007. 11. 16.
PCB용어정리(다른버전) ㉠ ▯ 감광성 수지 노광된 부분이 화학적인 성질이 변화하여 현상액과 같은 약품으로 선택적으로 제거할 수 있다. 배선패턴을 비롯한 각종 패턴의 형성을 위한 화상형성공정(Photo Lithography)에 이용되는 수지를 말한다. ▯ 거버데이터(Gerber Data) 배선패턴을 담고있는 아트워커필름(Artwork film)을 출력하는 포토 플로터에 사용되는 제어데이터를 말하며 ‘Gerber Scientific'이라는 포토 플로터 메이커에서 데이터의 표준을 제시하였기 때문에 그 이름이 일반명사화허여 거버데이터로 되었다. 다른 말로는 포토데이터(Photo Data)라고도 한다. ▯ 공정솔도(Eutectic Solder) 솔더란 Sn(주석)-Pb(납)의 합금을 말하는데, 특히, Sn(61.9%)/Pb(38.1%).. 2007. 11. 16.
X-ray Void(보이드)검토사진 2007. 11. 12.
SOLDER CREAM 관리기준 [보관시] 구 분 관 리 기 준 비 고 사용기간 제조일부터 3개월 이내 - 기간이 경과한 것은 반드시 폐기한다 온 도 5℃ ~ 10℃ 유지가 가능한 냉장보관 - 0℃ 이하에서는 SOLDER 내의 ROSIN성분이 결정체가 된다 - 20℃ 이상에서는 SOLDER 분말과 FLUX가 분리되는 현상이 발생되고 납의 점성이 증대된다 선입선출 반드시 입고된 순서대로 사용해야 한다 [사용전] 구 분 관 리 기 준 비 고 개 봉 상온(25℃)에서 2시간 이상 보관, 교반실시후 개봉. - 차가운 상태에서 용기를 개봉하면 수분의 흡수가 생긴다. 교 반 상온에서 5~10분동안 교반 (회전수:1000rpm) - 교반시간이 길면 점성이 변하고 납의 온도가 올라간다. [사용시] 구 분 관 리 기 준 비 고 인쇄 작업환경 온도:24.. 2007. 10. 18.
SOLDER CREAM의 정의 및 성분에 대해서~(동화다무라) 동화다무라기준으로 만들어진 내용같습니다. . SOLDER CREAM의 정의 및 성분에 대해서 정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 FLUX를 균일하게 혼합하여 만든 PASTE상태나 CREAM 상태의 납을 말한다 SOLDER CREAM의 성분 ( MODEL : 동아 다무라 RMA-010FP ) 용 도 주성분 입자크기 FLUX 함유량 용융점 특 징 부품접합 Sn 63%,Pb 37% 25~40㎛ 9.5+1.0% 183℃ 인쇄성 양호 SOLDER CREAM의 종류 주성분(합금상태) 용융점 특 징 Sn 63%,Pb 37% 183℃ 가장일반적으로 사용 Sn 62%,Pb 36%,Ag 2% 179℃ Solder Leaching 방지 Sn 62.8%,Pb 36.8%,Ag 0.4% 179℃~183℃ Tombstone 현상.. 2007. 10. 18.
표면실장부품과 패키지 1 개요 반도체 직접회로기술의 괄목할만한 기술발전과 제품의 경.박.단.소화 추세에 대응하고 표면실장 기술의 급속한 신장에 부응키 위하여 고기능 패키지기술이 요구되는 가운데 최근 수년동안 기존의 전통적인 Through Hole Type의 패키지 기술에서 표면실장패키지로의 기술로 시장수요가 급변하고 있다.표면실장 패키지 기술로의 급속한 변화는 여러 요인에 기인하고 있지만 특히 고밀도화, 고기능화, 고열처리화,고전도성화 등의 시장기술요구에 부응하는 것으로 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신기기, 첨단기술집약형 AV기기 등 향후 전자.전기제품의 대중화를 이끌 제품군에 일괄적용 될 것으 로 예상되고 있다. 2 시장규모 및 응용분야 2.1 시장 규모 칩부품 패키지 시장은 집적회로의 급속한 신장에 상응한 성장을 보이고 .. 2007. 10. 10.
SMD(SMT)의 설비구성 LAODER (PCB 공급장치) PCB 기판을 자동 공급하는 장치로서 MAGAZINE RACK을 사용하는 MAGAZINE LOADER와 VACUUM을 이용하여 BARE BOARD를 공급하는 VACUUM LOADER로 구분한다. 반전기 전공정에서 실장 작업된 PCB를 해당공정의 작업을 위하여 반전시킬 필요성이 있는 경우 사용되며, 주로 LOADER 다음공정에 설치된다. SCREEN PRINTER (인쇄기) PCB에서 부품이 실장되어야 할 LAND 표면에 부품을 납땜하기 위한 CREAM SOLDER를 인쇄하는 장치이다. INSPECTION SYSTEM (검사기) CREAM SOLDER의 인쇄상태를 검사하는 장치이다. DISPENSER (Chip Bond 도포기) 자삽부품과 CHIP부품을 혼재 실장할 때 인쇄.. 2007. 10. 10.
SMT(표면실장기술)의 장,단점 현재 SMT를 채용하고 있는 전자기기는 매우 광범위하게 그 저변을 확대하여 나아가고 있는데, 채용비율은 그 특징, 및 이점을 얼마만큼 효과적으로 살릴 것인가에 따라 상당한 차이를 보이고 있다. ☞ 장점 1. 신뢰성 및 제품 성능 향상. 2. 고밀도로 TOTAL COST 절감 3. 기판 조립의 자동화 용이 4. FAS 전환용이로 생산성 향상 등 ☞ 단점 1. 공정의 SYSTEM화로 집중적인 투자경비 필요. 2. 각 요소기술이 총합된 제조기술 요구 3. 부품의 소형화, IC LEAD의 미세 PITCH등으로 불량수정 및 재 작업 난이 4. 새로운 작업방법 요구 2007. 10. 10.
Solder Cream 사용시 관리 요령 ㈜에코조인에서 만든 솔더크림 사용시 관리요령입니다. ㈜에코조인은 ㈜희성과 함께 국내에서 알아주는 솔더전문업체지요… http://www.ecojoin.co.kr/ 2007. 10. 9.
Solder cream 보관과 교반 Solder cream은 정말 관리 잘 해야합니다..^^ 2007. 9. 7.
Cross section결과물사진(Crack포인트) BGA ball Crack포인트를 Cross section으로 찾아낸 결과물입니다. (좌측의 원형은 void입니다.) 2007. 9. 5.
PCD-300A usb driver (개인자료) Kyowa Strain gage test장비 PCD-300A usb driver (암호 1233) 2007. 9. 3.
SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008(국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전) SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전 지난 4월 관련업계의 성원에 힘입어 성공적으로 개최되었던 상기 전시회가 2008. 2. 20(수)~22(금)까지 코엑스에서 개최될 예정입니다. 특히 이번 전시회에서는 더욱 더 커진 규모와 함께 참관객들을 위한 다양한 홍보활동 및 적극적인 Visitor Promotion 을 통한 명실상부한 국내 최고의 전자 장비 기자재 전시회가 될 것입니다. 참가업체 및 참관객 여러분들의 많은 관심 부탁드립니다. - SMT/PCB & NEPCON KOREA 주최자 사무국 - - SMT 생산에 필요한 기계 및 자재 - PCB 생산에 필요한 기계 및 자재 - 전자부품 생산에 필요한 기계 및 자재 - Microelectronics & P.. 2007. 8. 29.
Reflow 후 Solder(납)색깔이 검은빛을 띄고 있습니다~ 현상 : Reflow 를 통과한 PCB 상의 Land 부분에 납 색깔이 평상시라면 은빛을 띄면서 나와야 하는데 이상하게도 요즘 들어서는 납이 있는 부분이 검은빛을 띄면서 나오고 있습니다. 왜 그런지 모르겠어요.. 소납에 의한 것이나 또는 미용융에 의한 것인가 싶어 현미경을 사용하여 보았지만 그건 아니더라구요.. 예전 어디선가 들은건 열풍식 Reflow 에서는 이런일이 생긴다곤 하더라구요.. 원인추정 : - 온도가 높음. (리플로우 온도를 프로파일로 체크) - 리플로우 안의 청소를 안해서 플럭스 찌꺼기로 인해. - 리플로우의 질소,플럭스,이물질등... 2007. 8. 29.
전자부품자격증과정 교육안내(광주테크노파크) 2007. 8. 29.
전자부품장착(SMT)기능사 개 요 SMT(Surface Mounted Technology)는 PCB(Printed Circuit Board) 구멍에 부품을 삽입하지 않고, PCB표면에 부품을 장착하여 솔더링(납땜)하는 기술로 IT분야의 성장에 따른 SMT 기술인력의 수요가 증가하고 있으나, 그에 따른 기술인력 부족으로 경영상 어려움을 겪고 있다는 관련 산업계의 요청에 따라 동 자격을 신설하게 됨 변천과정 2005년 신설 수행직무 - 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 In-Line 전체 장비 중 SMT 장비의 생산활동 및 SMT생산장비의 유지보수 관리업무를 수행하며 또한 생산에 필요한 품질관리, 생산관리, 생산에 필요한 자재관리 기초업무 수행 - SMT 생산장비 운용 시 발생하는 각종 불량발생 해당 불량 원인분석 및 적절한 품질해결.. 2007. 8. 26.
전자부품장착(SMT)산업기사 출제기준 출제기준제정(안) ○ 직무분야 : 기계 ○ 자격종목 : 전자부품장착(SMT)산업기사 ○ 적용기간 : 2006. 3. 1 ～ 2009. 2. 28 ○ 직무내용 : 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 SMT IN-LINE 장비 전체에 대한 생산 활동, 생산 장비 유지보수, 고장수리, 예방정비, 안전점검 및 신규 도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기까지의 장비 전체의 성능 관리업무 수행 ○ 필기검정방법 : 객관식 ○ 시험시간 : 2시간 필 기 과목명 출 제 문제수 주요항목 세 부 항 목 세 세 항 목 SMT 공학 20 1. SMT 개론 2. 칩 마운팅 장비 개론 3. SMT 공정 1.SMT 기술의 개요 2. 장비종류 및 특성개요 1. 칩 마운팅 장비의 구조 및 기능 1. SMT .. 2007. 8. 26.

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