전체 글145 PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB 제조에 사용되는 원자재와 부자재를 알아본다. 또한 PCB의 분류 방법 및 제조에 사용되는 기초적인 제조 기술을 다룬다. 다음에 이야기될 제조 공정에 기본이 되는 Chapter가 될것이다. 1 PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB의 제조에 사용되는 자재로는 원자재와 부자재로 구분한다. 원자재란 제조 공정이 완료되었을 때 최종적으로 제품의 일부가 되는 자재를 말하며, 부자재는 제조과정 중에는 사용되지만 최종 완제품에는 포함되지 않는 보조적인 자재를 말한다. 아래 표는 원자재와 부자재의 종류를 열거했으며, 주요 자재에 관해서 설명하기로 한다. 원자재: 동박 적층판, 프리프레그, Cu Foil, 동도금 약품, PSR Ink, Ni/Au 도금 약품, 흑화 처리용 약품 등 부자재: 브러쉬, 드라이필름.. 2009. 6. 11. X-ray분석시 Short로 오판할 수 있는 경우~ 아래는 불량시료의 BGA를 X-ray로 분석하면서 찍은 사진이다. 중앙쪽에 Ball과 Ball사이가 Short 된 것 처럼 보인다. 일반적으로 이런 것들을 검사자들은 Short로 오판할 수가 있다. 하지만 PCB 패드면을 보면 아래와 같이 같은 패턴임을 알 수 있다. 원인은 불량으로 추정된 BGA를 수리사가 Rework을 한 것으로 보인다. Rework을 하면서 인두기와 워크로 드레싱 할 때 PAD면의 S/R을 벗겨져서 실제로 Soldering되면서 Solder가 서로 모아진 현상으로 보인다. 2009. 6. 10. BGA 보이드(Void)의 원인. BGA(Ball Grid Array)는 불량률이 전반적으로 낮다는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 그러나 업계의 입장에서 볼 때 가장 중요한 불량이 한 가지 있는데, 그것은 보이드(void)다. IPC 7095 ‘BGA의 설계 및 어셈블리 공정 구현’위원회는 보이드의 합격/불합격 기준을 크게 바꾸었다. 곧 발표될 예정인 개정판 IPC-7095A는 BGA 설계와 어셈블리의 모든 면에서 광범위하게 변경된 내용들을 담고 있다. IPC 7095의 합격/불합격 기준을 확립할 때, 업계가 확보하고 있는‘보이드가 신뢰성에 미치는 영향에 관한 데이터가' 사용됐으며 위원회가 추천하는 BGA 설계와 어셈블리 공정을 따를 때 과연 특별한 이점이 있을 것인지를 놓고 상식에 의거한 판단을 내렸다. 발생 원인 보이드는 BGA에.. 2009. 6. 10. Solder ball & Void 판정기준 Solder Ball 판정기준 [IPC-A-610C] - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm Void 판정기준 [IPC-7095] Class Ⅲ Small Void area is ＜9% Class Ⅱ Medium Void area ＞9% but ＜20.25% Class Ⅰ Large Void area ＞20.25% but ＜36% 2009. 6. 10. non-wet불량사진(젖음성불량) 아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다. Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다. 나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다. 크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진. 2009. 6. 10. 전자부품장착(SMT)산업기사 개 요 SMT(Surface Mounted Technology)는 PCB(Printed Circuit Board) 구멍에 부품을 삽입하지 않고, PCB표면에 부품을 장착하여 솔더링(납땜)하는 기술로 IT분야의 성장에 따른 SMT 기술인력의 수요가 증가하고 있으나, 그에 따른 기술인력 부족으로 경영상 어려움을 겪고 있다는 관련 산업계의 요청에 따라 동 자격을 신설하게 됨 변천과정 2005년도 신설 수행직무 전자부품을 PCB표면에 실장하는 SMT In-Line 장비 전체에 대한 생산활 동, 생산장비유지보수, 관리업무 및 신규도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기시까지 장비전체의 성능관리업무 관장 - 생산에 필요한 품질관리, 생산성관리, 생산에 필요한 자재관리 기초업무 관장 - .. 2009. 6. 5. 꼭 알아야할 SMT용어 용 어 용 어 설 명 Automatic de-bridging 문제 Solder부에 더운 공기를 적용하여 과납을 제거하는 것. BGA Ball Grid Arrgy - 격자형태로 Package의 바닥에 Solder Ball이 붙어있는 리드가 없는 부품 Bare Board 패드나 레이어로 구성된 기판을 아무런 부품도 올려져 있지 않는 기판. Bonding 두 물질의 결합. 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것. Bridge 납땜 불량의 한 종류로 인접 land간에 납이 연결된 상태 CAP Capacitor (충전기 = Condenser) CHIP 실리콘 웨이퍼의 개별적인 회로 혹은 부품, 전기부품의 리드가 없는 형태 Cleaning 기판의 표면에서 Flux 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위 COS Chip O.. 2009. 6. 4. X-ray장비와 Void불량사진 보드검토용 엑스레이 장비입니다. 메이커는 dage이며 모델명은 XD6500입니다. Void(보이드,기공)입니다. 솔더면적대비 계산을 해서 25% 안에 들면 Spec이지만, 위 사진은 상태가 좋지않은 수준입니다. 위 사진은 Void가 양호한 수준입니다. 2009. 5. 13. 표면 실장 패키지의 솔더 볼 탑재 기술 향상 휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다. 에어리어 어레이 기술을 채택하는 이러한 경향은 이미 확고하게 자리를 잡고 있으며 결과적으로 이들 패키지에 대한 수요가 급격히 증가함으로써 솔더 볼 탑재 장비 업체들에게 해결해야 할 고유의 과제를 제기한다. 이 중에서도.. 2009. 2. 3. QFP와 BGA의 간단한 비교~ QFP와 BGA의 간단한 비교 2008. 2. 27. 국내최초 반도체SMT운용과 신설. (대전공업고등학교) 대전공업고등학교는 한국 최초로 정규 교육과정에 '반도체SMT운용과'를 신설하고 2008학년도 신입생을 모집하여 전문인력 양성에 돌입하였습니다. http://www.daegong.hs.kr/subject/subject6.htm 2008. 2. 27. Reflow각 부의 영향과 불량별 예상요인 2008. 2. 27. 온도 Profile과 불량과의 상관도 온도 프로파일에 따라 생기는 불량과의 상관도 입니다. 2008. 2. 27. Reflow (리플로우)공정이란? Reflow 공정이란? PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정이다. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치.. 2008. 2. 27. 스텐실(Metal Mask) 기술의 진화... 초기 SMT 업계에서는 간극 설계와 스텐실 두께가 적당한 페이스트 이송을 제공할 지 판단하는 설계 지침으로서 종횡비가 사용되었다. 그러나 패키지 및 부품의 크기가 점차 작아지면서 간극 면적을 간극 벽의 면적으로 나눈 용적률이 새로운 지침으로 등장했다. 본고에서는 설계의 변화와 함께 스텐실의 발전과정과 최적 용적률에 대해 살펴본다. William E. Coleman, Ph.D. 지난 20여 년 동안 I/O 납 농도의 증가에 따라 반도체 패키지 의 크기는 지속적으로 축소되어 왔다. 인쇄용 솔더 페이스트에 대한 요구사항 역시 이 기간 동안 변화했다. 80년대 중반 두꺼운 필름 스크린은 SMT 장치를 위한 인쇄용 솔더 페이스트에 있어 서 만족할 만한 성능을 제공했다. 인쇄에 대한 요건이 성능 향상 을 좌우함에 .. 2008. 2. 27. 4M 분석이란? (사람,설비,재료,방법) 4M 분석이란? 문제의 원인이나 해결해야 되는 과제를 누락없이 분석하기 위해, 원인의 범위를 작업자, 기계적 요인, 자재, 방법으로 분류하여 문제의 근본원인을 도출하는 합리적 분석 기법입니다. 2008. 2. 27. SMD 공정에서 지켜야할 RULE SMD 공정에서 지켜야할 RULE 1.자재 취급 및 관리 1) 자재 보관장소는 생산현장과 구분 또는 별도의 공간에 마련되어 관리 되고 있는가 ? 2) 자재관리를 위한 운영 Process (지침서, 업무 절차서)가 있고, 자재 보관소에 비치되어 있는가 ? 3) 자재 보관장소의 청결상태(5S)는 양호한가 ? (자재 구분 및 정리상태 확인, 자재이외 보관 유,무 확인) 4) 생산 관련에 필요한 자재 항목은 명확하게 사전 준비 되어지고 있는가? (업체 미출List/입/출고 관리대장) 4-1) 생산 W/O 발행시 자재출고 예정(WRO) 은 확인하고 있는가? (Work Request Operation) 4-2) 자재 품절현황은 관리되고 있으며 LG에 Feed Back 하고 있는가? (관련정보 -->ERP검색 및 확.. 2008. 2. 27. SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008다녀왔습니다~ SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008(국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)에 다녀왔습니다. 매년 열리지만, 항상 못 갔었는데 이번에는 회사분들과 함께 다녀왔습니다. 이번에는 특히 질소 리플로우 머신이 상당히 많더군요. (예전에는 피플로우 머신에 신경을 안 써서 그랬을지도..^^) 그밖에 여러가지 AOI장비들도 눈에 많이 띄었습니다. 몇일후에 동영상 찍은것도 올리겠습니다. 아래 볼펜과 포스트잍은 돌아다니다가 받은 것들입니다..^^ 2008. 2. 27. 재료분석시험(SEM분석) 마이크로 접합에 대한 미세구조의 시험평가기법은 일반적으로 재료의 분석, 평가에 사용되어지는 평가기법과 동일하게 적용되고 있다. 마이크로 접합(Micro-joining)에 대한 일반적 정의는 다음과 같다. "마이크로 접합이란 접합하고자 하는 대상부가 미세하기 때문에 접합 대상부의 크기가 큰 경우에 문제가 되지 않았던 접합부에서의 용해량, 확산 두께, 변형량, 표면 장력 등이 접합성 및 접합 품질에 무시할 수 없는 영향을 주기 때문에, 이러한 치수 효과(size effect)를 특히 고려해야 할 부위에 적용되는 접합법의 총칭이다"1). 미세접합에 대하여 미세구조의 시험평가가 중요한 이유도 일반적 재료에서 주요인자로 작용하지 않을 수 있는 미세구조의 변화가 기초적 물성에 큰 영향을 줄 수 있기 때문이다. 미세.. 2008. 2. 15. 신뢰성시험 신뢰성시험 신뢰성이란 특정 신뢰등급에 대하여 특정 조건하에서 특정 시간동안 기계적(mechanical), 전기적(electrical), 시각적(visual) 사양을 유지할 수 있는 부품 및 제품의 성능으로 정의될 수 있다. 부품 및 제품은 설계에서부터 생산, 사용, 파손에 이르기까지 전체 수명에 걸쳐 지속적으로 신뢰성을 향상시키기 위해 다양한 신뢰성시험이 수행되고 있다. 부품이나 제품이 제작된 이후에는 신뢰성을 향상시키기가 어렵기 때문에 가능한 많은 노력이 설계단계에서 이루어져야 하며 이러한 개념을 신뢰성지향 설계(Design for Reliability) 또는 약자로 DFR이라 한다. DFR은 잘 알려진 설계항목인 기계적, 전기적, 시각적 부분으로 구성되며 이들 설계항목은 부품 및 제품의 신뢰성을 극대.. 2008. 2. 15. 솔더 특성시험자료 최근 제품의 무연(Pb-free)화 요구에 따라 무연솔더에 대한 수요가 증대되고 있으나 무연솔더는 다양한 특성의 제품이 사용되고 있어 이에 대한 특성평가가 요구되는 부분이다. 4-1. 젖음성시험 4-1-1. 개요 본 절에서는 양호한 솔더링을 하기 위해 반드시 알아야 할 젖음(wetting), 모세관 현상, 확산 등 기초적인 지식에 관해 언급하고자 한다. 양호한 솔더링부를 얻기 위해서는 다음의 3가지 조건이 필요하다. ① 젖음 : 먼저 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 것이 필요한데, 이 현상을 접음이라고 한다. ② 모세관 현상 : 금속 표면을 적신 솔더는 접합될 부품의 틈새(리드와 기판 홀 사이)로 빨려 들어가야 하는데, 이 현상을 모세관 현상이라고 한다. ③ 확산 : 용융된 솔더와 모재 금.. 2008. 2. 15. PCB 설계 용어집 [ PCB 설계 용어집 ] 1. 일반 용어. 1. 1 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board / Printed Wiring Board) : PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다. 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회 로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다. 배선회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가.. 2007. 12. 11. N2 GAS Soldering적용효과 N2 GAS Soldering적용효과 : 납땜성을 획기적으로 향상시킴. 1. Soldering 젖음성이 크게 향상된다 2. 납땜 신뢰성이 향상된다. - 접합강도 & Fillet형상 개선 3. 납땜 품질이 향상된다. - Fine Pitch, Solder Ball, Bridge, Pin Holl 등... 4. 젖음성이 부족한 Pb-free Soldering에 필수이다. 5. 납땜 Cost가 절감된다... - 수정 Cost, 관리 Cost, 폐납발생 감소 N2 GAS Soldering적용처 : 불활성 분위기 조성이 필요한 모든곳. 1. Reflow Soldering 2. Wave Soldering 3. Repair 및 수납땜(인두기)작업 4. Pb-free Soldering 5. 부품보관함 등 산화방지가 필요.. 2007. 12. 6. 프로파일(온도기록계) 측정방법~ 1.선정된 온도측정 부위에 Thermocouple을 접속하기 위하여 비금속 부분인 PCB표면,IC류의 표면은 접착제를 사용하고, 금속 부분인 부품의 리드 등은 고온Solder를 사용하여 접속함. (접속시에는 Thermocouple의 온도 감지 부위를 측정표면에 정확히 밀착시켜 접속한다) 2.접속된 Thermocouple이 떨어지지 않도록 내열 Tape를 사용하여 PCB에 고정시킨다. 3.Thermocouple이 접속된 PCB상의 접속부위에 본체와의 채널을 나타내는 번호 라벨을 붙인다. 4.준비가 완료된 Sample PCB와 온도측정기를 Reflow의 컨베어에 올려놓고 측정을 시작한다. 5.측정이 완료된 온도 Profile을 확인한다.(표준 온도 Profile 참조) 6.측정된 온도 Profile이 표준과.. 2007. 12. 6. 온도기록계(Profiler)의 종류~ ▶ 온도 기록계(Profiler) Thermocouple에서 감지한 미세 전압을 온도로 환산하는 장치이며 두 종류가 있다. ① Mole Type(무선) : 온도 기록계와 Thermocouple간에 송수신기를 이용하여 무선 통신 으로 PC 모니터로 보거나, 프린터로 직접 출력하여 보는 형태로 작업성이 좋아 많이 사용되는 Type이다. ② Pen Type(유선) : 온도 기록계와 Thermocouple이 바로 붙어 있으며 Thermocouple에서 발생한 열 기전력을 바로 온도로 환산하여 Pen으로 그려 주는 형태로 작업성은 좋지않으나, 즉석에서 온도를 확인할 수 있는 장점이 있다. 2007. 12. 6. 온도기록계(프로파일러)에 사용되는 thermocouple이란? 열전쌍 (熱電雙 thermocouple) 열기전력을 이용하여 온도측정에 사용하기 위해 2종의 금속선을 한쪽 끝에 접합한 것. [ 설명 ] 열기전력을 이용하여 온도측정에 사용하기 위해 2종의 금속선을 한쪽 끝에 접합한 것. 열전기쌍이라고도 한다. 〔그림〕처럼 열전쌍 A, B의 접합부를 측정해야 할 온도 에 놓고 다른 쪽 끝을 기준온도 으로 유지한다. 은 보통 0℃를 취하는 경우가 많으며, 이 부분을 냉접점이라 한다. 에 제3의 도선 C를 접속하여 전압계 V에 연결한다. 와 이 다를 때에는 제베크효과에 의해 a, b 사이에 열기전력 가 발생하므로, 전압계로 를 측정하여 미지의 온도 를 알 수 있다. 열기전력은 온도 과 및 열전쌍 A, B의 재질에 의해서만 결정되며, 도선 C의 재질이나 전압계의 온도, 열전쌍.. 2007. 12. 6. X-ray장비사진입니다.(주)Teradyne (주)테라다인의 X-ray장비입니다.(구 Genrad) 인라인방식으로 되어있습니다. Fault Coverage • Shorts • Opens • Solder부족 • 과솔더 • 솔더없음 • 부품 유.무 • Tombstones • Solder ball • BGA IC납부 • Void • Lead 들뜸 • Lifted leads • 틀어짐 • Non-wetting 장비구입문의는 별도로 덧글을 남겨주세요~^^ 2007. 12. 5. X-Section이란?? (Cross Section) 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는 방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다. (해당보드는 폐기됩니다.) 해당시료를 에폭시마운팅한 상태 필렛을 현미경으로 확인 2007. 12. 5. ICT(In-Circuit test) Fixture사진입니다. ICT는 SMT완료 후 보드상의 Open / Short 를 검사하는 장비로써 국내장비로는 (주)우리회사의 CMS-9000시리즈등이 있습니다. 아래사진은 ICT장비와 보드를 접촉시켜주는 치구인 Fixture입니다. (주)대호전자(구미)에서 제작한 Fixture입니다. Probe가 많은걸로 봐서 마더보드용 같네요..^^ 2007. 11. 30. Solder joint의 접착강도 측정방법 1. 접 착 강 도 측 정 배 경 Soldering이 완료되어 기구 조립을 마친 후 완제품이 시장에 출시되면, Set Maker의 입장에서 보면 "그 출시된 제품이 과연 시장 환경에서 얼마동안 문제 없이 사용될 것인가?"에 관심을 갖지 않을 수 없다. "혹시 문제가 있어서 소비자들로부터 외면을 받아 회사의 이미지에 나쁜 영향을 미치게 되는 것은 아닐까? 그렇다면 A/S비용을 어떻게 감당하나?" 이러한 근심은 항상 머리속에서 떠나지 않을 것이다. 그러나 이미 출시된 제품을 걱정하는 것은 아무런 의미가 없기 때문에 제품이 출시되기 전에 소위 신뢰성 시험이라는 것을 하게 된다. 신뢰성 시험의 종류 및 방법은 각 기업마다 다르고 또한 제품의 특성에 따라 달라지게 되므로 일률적으로 적용할 수는 없다. 다만 그 제.. 2007. 11. 30. 이전 1 2 3 4 5 다음
