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Solder Cream의 정의 및 성분 Solder Cream의 정의 및 성분에 대하여 1. 1. 정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 Flux를 균일하게 혼합하여 만든 Pasre상태나 Cream상의 납을 말함. 2. 2. Solder Cream의 종류 3. 3. 성분에 은(Ag)을 첨가하는 이유는 납의 전도성을 좋게 하기 위함이다. 4. 4. 성분에 비스무트(Bi)을 첨가하는 이우는 납의 용융점을 납추기 위함이다. 5. 5. Solder Cream의 SIZE에 대한 부품 적용 PITCH 6. 사용시 주의사항 - Paste의 도포는 MetalMask인쇄 또는 Mesh Screen인쇄로 행한다. 메탈 마스크의 판 두께는 일반용 0.15~0.25mm가 적합하다. - 부품의 실장은 인쇄 후 3시간 이내에 실시해야 한다. - Reflow는 Prehe.. 2011. 9. 15.
칙소성(칙소지수)이란 무엇인가? 칙소성이란? 칙소지수라고도 하며, Solder paste는 젖는 것에 의해 점도가 저하되고 방치하면 다시 점도가 낮아지게 되는 성질이 있다. 이 같은 성질을 칙소성이라고 한다. 즉, 지수가 높다는 것은 그 만큼 성질이 강하여, Solder cream이 많이 굳어져 있다는 것이며 지수가 낮다는 것은 젖음성이 좋다는 것이다. (좀더 자세한 설명) 젖음의 대소는 부착장력으로 대표되지만 일반적으로는 직관적 척도로서 접촉이 사용된다. 젖음성 Soldering 면이 산화되지 않도록 부품에 Flux 활성온도와 Solder 용해온도의 밸런스가 얻어 진다. Soldering 면과 Solder가 잘 되기 때문에 젖음성이 좋다고 한다. Cream Solder중에 Flux의 움직임은 Solder가 녹기 직전에 파워를 발휘하고.. 2011. 8. 12.
BGA REWORK 수리장비 동영상 (국제무역 MS9000SAW) 제품명 : REWORK M/C MS9000SAW ■ 주요 특징 • 자동 온도 프로파일 제어 시스템• 차세대 자동 온도 추적 시스템(ITTS)• 고성능 Combination 가열 시스템• 강력한 6ZONE의 가열 시스템• 사용하기 편한 터치 스크린 운영 시스템• 패스워드 관리로 안전 운전• 대형 부품의 쉬운 위치맞춤을 위해 표준 분할 스크린 줌• 온도 프로파일 checker 설치• 200개의 프로파일 데이터 저장• 영어, 중국어, 한국어, 일본어 등 4개국 언어 지원■ 사양서적용 가능 PCB PCB 크기 50x50~400x500mm 상하 여유 공간 상부 : 45mm, 하부 :25mm 보드 두께 및 무게 0.5~3.5mmXY 테이블 미세 조정 ±5.0mm Max Vision 시스템 부품 크기 2.0x2.0.. 2011. 1. 25.
X-ray 검사기(쎄크)-3D CT Image가능장비 국내 X-ray장비입니다. 수원 영통구 팩토리 월드 1층에 소재하였으며 개인적으로 직접 내방하여 불량을 분석하여 Snowman현상을 CT로 발견한 적 있습니다. 2011. 1. 25.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#4) Root Cause of Failure Board에 대한 기판 Line 혹은 총조 Line에서의 물리적인 Damage – - 부적절한 Handling –- PCB Routing 공정에서의 Damage –- Fixture없는 Manual Soldering 공정 –- ICT 및 기타 Pin Probe를 이용한 자동화 Test 공정 –- Sub Assembly 공정 –- Packaging (Boxing) 불량 * BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다. 한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다. 2010. 12. 22.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#3) Failure Mode : Lifted Pad - Crack 발생 위치: Copper층과 FR4사이의 Crack 임. •- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨. •- HASL Board에서 주로 발생 됨. •- PCB 원자재 불량 Issue가 아님. •- Delamination Issue 아님. •- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함. Failure Mode : Fractured Solder Joint •- Crack 발생 위치 : BGA Solder과 PCB Copper Pad 의 경계면 •- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack 발생. •- Ni/Au Board 및 Pb-free Board.. 2010. 12. 22.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#2) History / Failure Mode •*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음. –-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원) –-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원) • *주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함. •*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임. –-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분 2010. 12. 21.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#1) Dye Staining Method • 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용. • Dye Staining Test – - BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거) - DyeKem Steel Red™ 용액을 BGA 아랫면에 4면에 걸쳐 골고루 뿌려 줌. –- Crack이나 Solder Open이 있을 경우 Dye 용액이 스며듦. –- Dye 용액을 건조. (Dry Chamber에서 90℃ 4시간 이상 Curing 실시) –-물리적인 힘을 가해, BGA를 Board로부터 강제로 제거. (Hand Driver 등 이용) (Solder Ball에 직접 닿지 않도록 하며, 모서리 쪽을.. 2010. 12. 21.
Soldering(납땜)의 사전적 정의 Soldering(납땜)의 사전적 정의 • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것. • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재(땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것. (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2010. 12. 17.
pcb개요와 종류~ 2010. 11. 24.
SMT장비 전체적 구성사진 SMT에 사용되는 각종장비 및 구성요소들의 사진입니다. Chip Mounter C-Feeder Tray Feeder Unit Manual Tray Nozzle Stick Feeder Feeder 적치대 Loader ScreenPrinter(스크린프린터) Reflower(리플로어:오븐) Unloader SMT Line전제적 배경 2010. 7. 6.
Strain gage 실제 테스트결과(사진) Strain gage로 PCB의 휨정도를 테스트하는 실제화면입니다. Fixture의 Press를 눌렀을 때 PCB에 어느정도 힘이 가해지는지 알 수 있습니다. 아래는 테스트결과입니다. 사용장비는 Kyowa의 PCD-300A입니다. 각 업체마다 해당 스펙이 있습니다. 안전한 수준으로 600ue이하정도입니다. 2010. 4. 27.
DFT(Design for Test)에 대해서~ 모든 기판제조업자의 목적은 가능한 최저비용에 결점이 없는 제품을 납품하는 것이다. 기판설계와 검사를 하는 엔지니어간의 공동의 노력을 통하여 기판의 무결점을 이룰수 있는 가능성을 높이기 위한 방법들을 이야기하려 한다. 가끔 " 왜 제품검사공정를 집착하는가?"하는 질문을 가끔 받는데 , 그 답은 순전히 경제적인 이유때문이다. 제품을 검사하지 않으면, 생산된 제품은 신뢰할수없게되고, 생산은 제품의 필요을 만족시키지 못하고, 결점이 있는 제품이 고객에게 가게되어 궁극적으로 재고비용이 증가할 것이다. 검사를 하는 또 다른 이유는 공정상의 문제를 빠르게 밝혀내고, 수리나 재작업의 비용을 관리하고, 계속적으로 품질을 향상시키기 위해서 이다. 간단히 말해서 검사를 하지않는 것이 더욱 비용이 많이 든다는 것이다. 하지만.. 2010. 1. 21.
Reflow리플로우 공정관리 PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치는 요소 1) 기판의 종류 .. 2010. 1. 21.
DFM(Design for Manufacture)에 대해서~ 작고 가볍고 더욱 기능적인 제품을 생산하기 위하여 새로운 기술이 채택됨에 따라, 설계와 생산공정사이의 차이가 급격히 벌어졌다. 생산설계(DFM: Design for Manufacture)에 관한 공업계의 관심은 명확하지는 않지만 많은 토의를 가져왔다. 설계엔지니어는 그들의 생산파트너가 혁신적인 설계를 하도록 요청하기 때문에 생산현장을 경험하는 것이 필요해진다. 이런식의 방법이 훌륭한 출발이긴 하지만, 연속적인 자동화공정만이 생산환경 및 설계에서 상호의 이해를 얻을수있을것이다. 생산설계에서 적시에 시장에서 승리한다는것은 제품의 기능성, 소요비용,구성요소를 만족시키는 PCB조립을 설계하는 공정이다. 이상적으로 이 개념은 제품도입의 지연없이, 평가과정에 의미있는 정보를 제공하는 것이다. 성공적인 솔류션은 다른.. 2010. 1. 21.
Solder cream(Solder paste)에 대해서~ 1.Solder paste란? Solder paste란 디바이스를 PCB 기판 위에 납땜으로 붙이는 물질을 일컫으며 납땜용합금 이라고도 한다. Solder paste 는 곱게 갈린 파우더 입자로 된 납 합금을 포함하는 플럭스로 되어 있다. Solder paste가 SMD(Surface Mount Device)를 PCB 기판 위에 고정 시키는 역할 외에 다음과 같은 일도 한다. - PCB 기판 위에 디바이스를 고정 시킨다. - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면을 깨끗하게 한다. - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면이 납땜이 끝나기 전에 산화되는 것을 막는다. 전문가들에 의하면 적절한 solder paste를 선택함에 있어서 고려해야 할 사항이 몇 가지 있다. ① 보존안정성이.. 2010. 1. 21.
변형률과 응력(Strain, Stress) 변형률(Strain) 어떤 물체이든지 외력을 받게 되면 그 내부에서는 응력이 발생함과 동시에 강체가 아닌 이상 그 물체를 구성하는 각 분자와 분자 상호간의 운동으로 인하여 물체의 상태가 변하게 되어 신장, 수축, 굽힘, 비틀림 등이 변형된다. 이 변형은 각 부에서 똑같지 않은 것이 일반적이지만 물체중의 임의의 한 점을 포함한 미소 부분을 생각하면 그 곳에서의 변형은 똑같다고 볼 수가 있다. 이와 같이 그 물체의 어느 한 점에서의 변형의 크기를 나타내는 양을 변형률(Strain)이라 한다. 응력(stress) 어느 물체에 외력이 작용하면 그 물체의 내부는 서로 힘이 작용하여 이 외력과 힘의 평형을 취한다. 물체의 내부에 서로 힘이 작용하고 있는 상태를 응력을 받고 있는 상태라고 한다. 외력에 대해서 이것은.. 2010. 1. 15.
PCB용어사전(기판용어,제조용어,시험검사용어) PCB 용 어 사 전 1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, 프린트 부품으로 구성된 회로. 프린트 부품 혹은 탑재부품으로 구성된 회로. 2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN을 절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술 3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판 4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판 5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭 6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT .. 2009. 12. 4.
Solder ball의 원인과 해결방안 Solder Ball은 Solder의 표면 장력이 충분하지 않은 경우에 Solder의 모체로부터 일부의 Solder가 이탈하여 발생한다. 특히, Solder Paste의 특성, 인쇄성(두께, 넚이), 가열등의 요인이 복잡하게 관계하고있다. [원인] 1. Pre-heat시의 Solder 용융 뭉침 2. 용융시 Flux 유출 3. Solder 분말의 산화(Pre-heat시) 4. 인쇄 위치 틀어짐 정도 5. 뭉침(인쇄, 부품 탑재, 가열) 6. 기판의 동박 산화 7. METAL MASK의 오염으로 SOLDER 번짐 8. METAL MASK의 개구부 면적이 LAND보다 넓음 9. Cream Solder의 인쇄 두께 10. MOUNTING시 과도한 압력 11. Reflow 예열시간 부족 및 급격한 온도상승 [개.. 2009. 12. 2.
휘스커(Whisker)란 무엇이고, 어떤 문제가 발생되는가? 휘스커(Whisker)란 장시간 방치된 금속결정의 표면에서 성장한 다수의 마이크로 미터의 수염상의 결정입니다. 수염결정이라고도 합니다. 일반적으로 단결정으로부터 성장하여 전 위등의 격자결함이없는 완전에 가까운 결정입니다. 강도는 이론적으로 거의 같으며, 통상의 금속의 수백배도 됩니다. CuCl, CuBr, FeCl2,FeBr2등의 할로겐화 화합물을 약 650~750℃의 수소증 기층에서 가열하는 것에 따라 동 휘스커,철 휘스커가 얻어질수있습니다. 전자공업에서는 주석 도금에서 주석 휘스커가문제가 되고 있습니다.즉 주석도금으로 된 전자부품으로부터 발생하여 성장한 주석 휘스커는회로의 단락사고를 일으킵니다. 주석 휘스커가 주목되어진 것은 릴레이식의 전화교환기의 커넥터에서 발생한 주석 휘스커에 의한 단락사고의 단서.. 2009. 11. 26.
Via hole에서 나올수 있는 불량총집합 1. PLATING VOID 2. WEDGE VOID 3. PLATING CRACK /BARREL CRACK 4. FOIL CRACK 5. BURNED PLATING 6. DELAMINATION 7. DELAMINATION PINKRING 8. BLISTERING 9. CRAZING/MEASLING 10. LAMINATE VOID 11. PREPREG VOID 12. RESIN RECESSION INNERLAYER 13. STRESS CRACK 14. RESIN CRACK 15. FIBREBUNDLE CRACK 16. DRILLING CRACK 17. LIFTED LAND CRACK 18. LIFTED LAND/PAD LIFTED 19. PAD ROTATION 20. PULL AWAY 21. RESIN .. 2009. 11. 17.
QFP와 BGA의 비교 QFP와 BGA의 간단한 비교입니다. QFP BGA ●BGA에 비해 외형이 크다(32×32mm) ●QFP에 비해 외형이 작다(25×25mm정도) ●단자의 Pin수가 많게 되고 Package의 주 변을 사용하기 위해 미세 Pitch로 된다. (0.5mm Pitch 240pin 으로 외형 치수 32 ×32mm, QFP 크기의 한계는 0.3mm Pitch 392pin에서는 외형치수 32×32mm정도) ●단자의 Pitch는 1.5~ 1.0mm 정도이며 평 면을 사용하기 때문에 단자를 많이 취할 수 있다. (1.5mm Pitch 255pin정도에서 27×27mm 정도로 된다. 최대 1.5mm Pitch 396pin 으로 외형치수는 35×35mm정도) ●고도의 실장기술이 필요 (탑재정도와 인쇄정도 및 균일한 가열과.. 2009. 10. 1.
SMT, 표면실장기술이란? SMT의 개요 1. 표면실장 기술이란 ? 표면실장기술( Surface Mount Technology )은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위에 전자 부품을접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합 기술의 총칭이다.자업계 추세가 초소형화, 고밀도, 초고속, 양면화 되어감에 따라, 이에 맞는 Device를 개발, Bare PCB에 실장하게 되었는데 기존의 PTH(Plated Through Hole)에 부품의 리드를 삽입하여 납땜하는 기존의 실장기판과 부품류와는 달리 SMT에서는 기판의 양면에 부품을 많이 탑재하는 것이 특징이다. 또한 SMD는 형상으로서 50~70%정도 작고, 실장 밀도로는 최고 10배에 달하는 등 소형, 경량화되어있다. 다시말하면 SMT를 이용한 실장기판은 표면실장부품(S.. 2009. 10. 1.
ECO(Engineering Change Order) 란? 1. E. C. O 란 ? ☞ Engineering Change Order의 Initial로써, 부품의 변경, 회로의 변경 등과 같이 기술적인 변경으로 시방 변경 통보서 라고도 한다. 2. E. C. O 적용 절차 ☞ 일반적으로 E. C. O는 규격, 안전, 기능 등 문제 발생 시 문제점 해결, 또는 성능의 개선 등을 목적으로 적용 된다. ☞ E. C. O 신청이 되면 개발 부서에서는 해당 사항에 대하여 검토를 실시 한다. ☞ 검토 결과 E. C. O가 발생 되면 결재 절차에 따라 승인을 득한 후, 관련 부서에 배포 한다. ☞ E. C. O가 배포되면 생산부서 및 관련 부서에서는 내용을 확인 하고, 해당 사항에 대해 적용 및 구분 관리토록 한다. ☞ 품질 관리팀에서는 E. C. O 사항에 대해 반드시 확.. 2009. 9. 17.
BOM (Bill Of Material) 이란? 1. B. O. M 이란 ? ☞ Bill Of Material의 Initial로써, 제품에 소요되는 부품, 부속품, 기구물, 포장재 등의 종합 목록을 말한다. (비슷한 용어로 Parts List 라고도 한다.) 2. B. O. M의 구성 ☞ B. O. M은 소요되는 부품의 이름, 품번, Spec, Revision, Vendor, Location No, 소요량 등으로 구성된다. ☞ 부품의 이름 : Resistor, Capacitor, Transistor, Diode, IC, Crystal, Connector 등과 같이 각 부품의 포괄적인 이름을 나타낸다. ☞ 품 번 : 각각의 부품을 보다 효율적으로 관리하기 위하여, 각 부품마다 고유한 번호를 부여한 Code 체계를 말한다. 각 부품에 부여된 품번은 중복되.. 2009. 9. 17.
QFP IC종류 (QFN,QFP,LQFP,PQFP,TQFP) 큐. 에프. 엔(ＱＦＮ) 반도체 패키지(Quad Flat No-lead semiconductor package) QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 200핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다. 패키지 형태는 19세기 초부터 유럽과 미국에서 표준화 되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 소비 가전에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 .. 2009. 6. 11.
PCB제조공정 프로세스 제조과정 재료 프린트기판은 안밖 모두 동을 붙인 적층판을 재료로 사용합니다. 회로 형성( 내층·외층) 배선의 패턴(도안) 필름을 사용하여 동 표면을 감광성 수지막에 노광(인쇄)합니다. 이 감광성 수지의 특성을 사용해 동을 원하는 패턴으로 에칭 하여 배선 패턴을 형성합니다. 적층 프레스기를 이용, 열과 압력을 가하여 패턴층과 절연층을 적층해 나갑니다. 최근에는 1층씩 적층 해 나가는 '빌드업 공법' 에 의한 적층 방법으로 제조하는 제품이 증가하고 있습니다. 홀가공 패턴층간의 전기적 접속을 위해서 구멍을 뚫습니다. 또한 부품을 지지나 매달기 위해서도 필요합니다. 도금 구멍에 동을 도금 하는 것으로 적층한 복수 층간을 전기적으로 접속할 수 있게 합니다. SR·문자 인쇄 SR라는 것은, 「소르다레지스트」의 약칭.. 2009. 6. 11.
METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 ■ METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 1. 개 요 METAL MASK에 의해 CREAM SOLDER를 공급하느데 있어서 개구 SIZE별 실제 인쇄량의 특성을 파악하여 납땜부위에 최적 SOLDER량을 공급하기 위한 기초자료로 활용 2. 실험내용 METAL MASK 개구 SIZE(부품종류)별 CREAM SOLDER 실제 인쇄량 측정 - 1005 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - 3216 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - TANTAL C 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - QFP48Pin0.5Pitch 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 3. 실험준비 및 재료 - SCREEN PRINTER : MPM UP-2000 시리즈 - METAL MASK : .. 2009. 6. 11.
PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB 제조에 사용되는 원자재와 부자재를 알아본다. 또한 PCB의 분류 방법 및 제조에 사용되는 기초적인 제조 기술을 다룬다. 다음에 이야기될 제조 공정에 기본이 되는 Chapter가 될것이다. 1 PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB의 제조에 사용되는 자재로는 원자재와 부자재로 구분한다. 원자재란 제조 공정이 완료되었을 때 최종적으로 제품의 일부가 되는 자재를 말하며, 부자재는 제조과정 중에는 사용되지만 최종 완제품에는 포함되지 않는 보조적인 자재를 말한다. 아래 표는 원자재와 부자재의 종류를 열거했으며, 주요 자재에 관해서 설명하기로 한다. 원자재: 동박 적층판, 프리프레그, Cu Foil, 동도금 약품, PSR Ink, Ni/Au 도금 약품, 흑화 처리용 약품 등 부자재: 브러쉬, 드라이필름.. 2009. 6. 11.
X-ray분석시 Short로 오판할 수 있는 경우~ 아래는 불량시료의 BGA를 X-ray로 분석하면서 찍은 사진이다. 중앙쪽에 Ball과 Ball사이가 Short 된 것 처럼 보인다. 일반적으로 이런 것들을 검사자들은 Short로 오판할 수가 있다. 하지만 PCB 패드면을 보면 아래와 같이 같은 패턴임을 알 수 있다. 원인은 불량으로 추정된 BGA를 수리사가 Rework을 한 것으로 보인다. Rework을 하면서 인두기와 워크로 드레싱 할 때 PAD면의 S/R을 벗겨져서 실제로 Soldering되면서 Solder가 서로 모아진 현상으로 보인다. 2009. 6. 10.

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